- 별도 가속기 카드 없이 에지 AI 구현 지원…COM Express·COM-HPC 전 라인업 확장 - PCIe Gen5·USB4 지원, 최대 96GB 메모리·3개 6K 디스플레이까지 산업용 요구 대응 임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기...

- AI·센싱·지능형 시스템으로 제조 현장 변화 조명 마우저 일렉트로닉스가 ST마이크로일렉트로닉스와 협력해 자동화·센싱·지능형 시스템의 발전이 제조 현장의 과제를 어떻게 해결하는지 분석한 전자책을 발간했다. 스마트 공장은 더 빠르고 안전하며 유연한 ...

- 백색가전·공장 자동화 모터 드라이브 겨냥한 고효율 전력 솔루션 ST마이크로일렉트로닉스가 가전제품과 산업용 드라이브의 에너지 효율과 성능을 동시에 높이고 시스템 비용을 절감할 수 있는 모션 제어용 GaN(Gallium Nitride) 기반 스마트 전력 IC 플랫폼...

- 듀얼코어 i.MX RT1176 기반 올인원 VMU로 로보틱스·UAV·산업 자동화 적용 확대 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 차량관리 유닛 ‘MR-VMU-RT1176’을 공급한다. 해당 제품은 차세대 모바일 로보틱스를 위한 경량 올인원 차량관리 컨트롤러로, 복잡한 로보틱...

- 산업용 이더넷 TSN 스위치 IC로 스마트 공장 네트워크 통합 가속 아나로그디바이스(ADI)는 산업용 이더넷 TSN 스위치 IC인 ADIN6310과 ADIN3310이 CC-Link 파트너 협회(CLPA)의 CC-Link IE TSN 권장 네트워크 배선 부품 시험을 통과하며, 스위치 인증 Class ...

- 내방사선 고전류 DC-DC 전력 설계로 AI1 트랜스폰더 성능·신뢰성 강화 스페이스칩스가 바이코의 전력 모듈을 적용해 AI 기반 위성 애플리케이션 개발에 속도를 내고 있다. 최신 초미세 공정 FPGA·ASIC을 탑재한 소형 위성의 전력 요구가 고전류·저전압으로 ...

- 줌토벨 그룹과 공동 개발한 종이 릴로 무게 35%↓·CO₂ 4분의 3 이상 저감, 추가 비용 없이 전환 ams OSRAM은 줌토벨 그룹과 협력해 LED 스트립과 부품 운송에 사용되는 플라스틱 릴을 대체하는 종이 릴을 공동 개발했다고 밝혔다. 새 운송 솔루션은 기존 플라...

- 이탈리아·프랑스 R&D 및 대량생산 지원에 5억 유로 1차 집행 - EIB–ST 9번째 협약, 누적 금융 지원 42억 유로 규모 유럽투자은행(EIB)과 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 유럽의 경쟁력과 전략적 자율성 강화를 목표로 총 10억 유로 규모의 금...

- 200mm eMode GaN-on-Si 공정 기반 수평형 GaN 전력 디바이스 공동 개발 - 전기차·재생에너지·항공우주까지 고전압 전력 포트폴리오 확장 온세미(onsemi)는 글로벌파운드리(GlobalFoundries)와 협력해 차세대 650V GaN 전력 디바이스를 공동 개발하며, AI 데...

- nRF9151 기반 NB-IoT 전송으로 비지상망 IoT 글로벌 커버리지 입증 노르딕 세미컨덕터가 OQ 테크놀로지의 저궤도(LEO) 위성 네트워크와 직접 연결에 성공하며, 비지상망(NTN) 환경에서 종단간 NB-IoT 데이터 전송을 구현했다고 밝혔다. 이번 성과는 상용 셀...