- ADAS·전기 모빌리티·AI 대응, PCIe·CAN-XL·24MB 온칩 NVM 탑재 마우저 일렉트로닉스는 인피니언의 AURIX TC4x 32비트 트라이코어(TriCore) 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 19일 밝혔다. 최대 6개의 500MHz 코어와 5기가비트 이더넷, PCIe 인터페이스를 ...

- GAAP EPS 2.54달러, 전년 대비 75% 증가…AI 투자 확대로 수익성 개선 어플라이드 머티어리얼즈가 회계연도 2026년 1분기 매출 70억1000만달러를 기록했다. 전년 동기 대비 2% 감소했지만, D램 매출과 서비스 부문은 사상 최대를 달성했다. AI 중심 반도체 투...

- 첨단 노드 스케일링·차세대 메모리·초고도 3D 집적 공동 개발 - 미국 역대 최대 반도체 장비 R&D 투자…상용화 기간 수년 단축 목표 어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 건설 중인 50억 달러(약 6조원) 규모 EPIC 센터에 삼성전자가 합류한다고 발표했다...

- 옹스트롬 노드 대응 증착·식각·몰리브덴 ALD 통합… 콘택트 저항 최대 15% 절감 어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 공정에서 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 배선 구조의 성능을 높이는 신규 증착·식각·재료 개질 시스템을 공개하며, AI 연산에 필요...

- AI 팩토리 기반 설계·제조 통합, 에이전트형 AI 테스트 자동화 및 자율 공장 스택 공개 엔비디아는 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에 참가해 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI를 기반으로 반도체 설계와 제조 전반을 통합하는 전략을 공개했다고 밝혔다....

유럽 SoC FPGA 및 방사선 내성 FPGA 설계 기업 나노익스플로어와 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 우주 애플리케이션 인증을 획득한 방사선 내성 SoC FPGA ‘NG-ULTRA’를 공개했다. 해당 제품은 유럽 신규 우주 표준인 ESCC 9030 적격 인증을 획득...

- 하이브리드·퓨전 본딩, 박막 분리, 마스크리스 리소그래피 솔루션 전시 - HBM·3D 집적·첨단 패키징·프로브 카드 제조 공정 대응 기술 소개 EV Group(EVG)이 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 첨단 메모리 반도체와...

- 포트폴리오·지원 범위 확대와 가입 절차 간소화로 엣지 AI 설계 가속 - 단일 가격·무제한 테이프아웃 모델로 스타트업부터 기존 설계팀까지 범위 확장 Arm이 Arm Flexible Access 프로그램 업데이트를 발표하며, 기업의 실리콘 설계와 개발 속도를 높이기 위...

- 글로벌 제조사 파트너 확대 통해 NPI 유통 경쟁력 강화 최신 전자부품과 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 2025년 한 해 동안 63개의 신규 제조사를 추가하며 제품 포트폴리오를 대폭 확장했다. 이를 통해 전 세계 ...

- 의료·산업·시험·계측·방송 시스템 대상 고속 처리와 확장성 동시 확보 - PCIe Gen4·LPDDR 통합 컨트롤러·강화된 보안으로 장기 운용 환경 대응 AMD는 2월 4일 2세대 킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2) FPGA 제품군을 발표하며, 고성능 중심 시...