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TI, IsoShield 절연 전원 모듈 공개…전력 밀도 3배 향상
- 데이터센터·전기차 전력 설계 적용, 솔루션 크기 최대 70% 감소 TI가 IsoShield 멀티칩 패키징 기술로 평면 변압기와 절연 전력계를 단일 패키지에 통합한 절연 전원 모듈 UCC34141-Q1과 UCC33420을 공개했다. 멀티칩 패키징 기반 전력 밀도 향상 IsoShield ... -
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마우저, ST MCU·센서·전력반도체 1만8000종 공급 확대
- STM32·MOSFET·모션센서·모터드라이버 설계 포트폴리오 운영 마우저가 ST 반도체 제품군 공급 범위를 확대하며 MCU와 센서, 전력반도체, 모터 제어 솔루션을 포함한 1만8000종 이상의 포트폴리오를 제공한다. 이 가운데 1만3000종 이상을 상시 재고로 운영해 ... -
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ams 오스람, 차량 조명 네트워크 OSP ISO 국제표준화 착수
- 10BASE-T1S 기반 지능형 조명 제어 프로토콜 표준화 진행 ams 오스람이 차량 조명 및 센서 네트워크 제어를 위한 OSP(Open System Protocol) 기술의 ISO 국제표준화 절차에 착수하며 소프트웨어 정의 차량(SDV) 환경에서 조명·센서·액추에이터를 연결하는 라... -
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노르딕, nRF54L 시리즈 공개…NPU 기반 초저전력 엣지 AI 확장
- 온디바이스 추론 구조 도입, 배터리 기기에서도 실시간 인텔리전스 구현 노르딕 세미컨덕터가 NPU를 탑재한 nRF54LM20B를 출시하고 차세대 초저전력 SoC 포트폴리오를 확장했다. NPU 기반 연산 구조로 성능·전력 효율 동시 확보 nRF54LM20B에 통합된 NPU는 ... -
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ADI, 태국 생산시설 구축…패키징·테스트 역량 확대
- 하이브리드 제조 전략 기반, 공급망 회복력과 생산 유연성 강화 아나로그디바이스가 태국에 신규 생산 시설을 구축하고 패키징과 테스트 공정을 중심으로 글로벌 제조 네트워크를 확장했다. 자체 공장과 외부 파운드리, OSAT 파트너를 결합한 하이브리드 제... -
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[GTC 2026] TI, 엔비디아와 800V DC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 구조 전환
- 2단 변환 구조 기반 고효율·고밀도 전력 설계 제시 TI가 엔비디아와 협력한 800V DC 기반 AI 데이터센터 전력 아키텍처를 공개하고 전력 효율과 밀도를 동시에 높이는 고전압 D#GTC2026C 설계를 제시했다. 엔비디아의 800V 레퍼런스를 기반으로 아날로그·임... -
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[GTC 2026] ADI, 피지컬 인텔리전스 로보틱스 공개…촉각·디지털 트윈 결합
- 촉각 센서·디지털 트윈 기반 휴머노이드 조작 데모 진행 아나로그디바이스가 GTC 2026에서 피지컬 인텔리전스 기반 로보틱스 기술을 시연하며 휴머노이드 손 조작 플랫폼과 산업용 평가 기준을 공개했다. 촉각 센서와 디지털 트윈, AI 제어를 결합한 데모를 ... -
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마우저, 자율주행 설계 리소스 센터 확대…AV 시스템 아키텍처 정보 제공
- 센싱·차량 네트워크·V2X 기반 자율주행 설계 기술 자료 제공 마우저가 자율주행 시스템 설계와 실제 도로 환경 배포를 지원하기 위한 온라인 리소스 센터를 확장했다. 센싱 기술과 차량 내 네트워킹, 차량-대-모든 것(V2X) 통신 구조 등 자율주행 시스템 아... -
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노르딕 세미컨덕터, 블루투스 LE SoC ‘nRF54LS05A·B’ 공개…저전력 IoT 기기 겨냥
- 센서·태그·비콘 등 저전력 블루투스 제품 개발 위한 nRF54L 시리즈 확장 노르딕 세미컨덕터가 엔트리급 블루투스 LE SoC ‘nRF54LS05A’와 ‘nRF54LS05B’를 공개하며 nRF54L 시리즈 제품군을 확장했다. 가격 경쟁력이 중요한 블루투스 LE 제품을 겨냥한 칩으로 ... -
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ST, 차세대 UWB 칩 ‘ST64UWB’ 공개…자동차·스마트 기기 적용 확대
- IEEE 802.15.4z·차세대 802.15.4ab 표준 모두 지원하는 통합 UWB SoC ST마이크로일렉트로닉스가 차세대 UWB 칩 ‘ST64UWB’를 공개하며 자동차 디지털 키와 정밀 위치 인식 시장 확대에 나섰다. 차세대 UWB 표준 지원 통합 칩 공개 ST64UWB는 NBA 무선과 MMS ...



