- 베시 EPIC 센터 혁신 파트너 합류…TCB·다이 온 패널·포토닉스 인터커넥트까지 R&D 확대 어플라이드 머티어리얼즈와 베시(Besi)가 AI 컴퓨팅과 메모리용 첨단 패키징 기술을 공동 개발하는 전략적 파트너십을 확대한다. 베시는 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 ...

- 기존 코드·툴체인 유지하며 TI 반도체로 전환…업스트림 개발·장기 보안 지원으로 CRA 대응 TI가 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU), 무선 연결 장치 전반으로 오픈소스 실시간 운영체제(RTOS) 제퍼(Zephyr) 지원을 확대한다. 개발자는 기존 제...

- 21×17.8mm 폼팩터에 멀티프로토콜 무선·전력관리 통합…센스 모델은 6축 IMU·디지털 마이크 포함 시드 스튜디오(Seeed Studio)가 웨어러블과 스마트 홈, 산업용 IoT, 스마트 센싱을 겨냥한 무선 개발 보드 ‘샤오 nRF54LM20A 센스(XIAO nRF54LM20A Sense)’와 ‘...

- 메모리 셀·멀티 칩 적층·첨단 패키징·재료공학 연구…밀도·대역폭·에너지 효율 개선 추진 어플라이드 머티어리얼즈와 키옥시아가 AI 컴퓨팅에 필요한 차세대 메모리 기술을 공동 개발한다. 키옥시아가 미국 실리콘밸리의 어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너...

- 최대 192GB 통합 메모리 ·160GB GPU 할당…3000억개 이상 파라미터 모델도 클라우드 오프로딩 없이 처리 AMD가 Ryzen AI Max 400과 Ryzen AI Max PRO 400 시리즈를 기반으로 기업용 AI 에이전트를 PC에서 직접 개발·실행하는 로컬 AI 환경을 공개했다. 최대 1...

- 초대칭 자이로스코프·듀얼 가속도 센서 적용…드론·로봇부터 산업용 모니터링까지 활용 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 진동과 충격이 발생하는 환경에서도 움직임을 정밀하게 측정하는 6축 관성측정장치(IMU) 신제품을 출시했다. 컨슈머용 ‘LSM6DSK320X’와 산...

- 태양전지·에너지 하베스팅·스마트 그리드부터 저장·전력전자까지 설계 엔지니어용 기술 콘텐츠 제공 마우저 일렉트로닉스가 청정·분산형 에너지 시스템 설계를 위한 온라인 ‘대체 에너지 리소스 센터(Alternative Energy Resource Center)’를 공개했다. 재생...

- Ceva-Waves 베이스밴드·소프트웨어에 LG전자 RF 기술 결합…TSMC 22nm 지원·미국 반도체 기업 고객 확보 Ceva가 LG전자와 UWB 베이스밴드·소프트웨어와 RF 기술을 통합한 솔루션을 개발했다. 차량·산업·소비자용 시스템온칩(SoC)에 초광대역(UWB) 기능을 적용...

- Qwen·Gemma·YOLO 최적화 모델 제공…허깅페이스·MCP 통해 개발자·코딩 에이전트 접근 Arm이 AI 모델 탐색부터 성능 비교, 배포까지 개발 과정을 연결하는 ‘Arm AI 포털’을 공개했다. AI 포털은 클라우드와 엣지, 피지컬 AI에서 사용할 사전 최적화 모델과 성...

- 독립형 트래픽 생성부터 M616 연동 분석까지…x16 기준 양방향 최대 512GB/s 환경 검증 텔레다인르크로이가 PCIe 7.0 디바이스와 시스템 개발·검증을 위한 ‘Summit Z74’ 프로토콜 시스템을 출시했다. 독립형으로 제어된 PCIe 트래픽을 생성해 디바이스 동작과...