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ACM 리서치, 첨단 반도체 제조용 Ultra C 타호 세정 장비의 주요 성능 혁신
- 세정 성능 향상으로 첨단 칩 제조 공정에서 사용되는 화학물질 대폭 줄이고 환경적 이점 제공 ACM 리서치는 자사의 주력 제품인 Ultra C 타호(Tahoe) 세정 장비의 성능을 크게 향상시키고 파운드리와 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 첨단 노드의 까다로... -
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유블럭스, 트라이 라디오 모듈 ‘MAYA-W4’ 출시…“IoT 구현을 위한 최신 무선 기술 제공”
- 유블럭스 MAYA-W4, 와이파이 6와 블루투스 LE 5.4 및 802.15.4 결합 - IoT 에코시스템을 위한 안정적이며 안전한 연결성 제공 유블럭스는 매스마켓을 위한 최신 무선 연결성을 제공하는 비용 효율적인 트라이 라디오모듈 제품 MAYA-W4를 출시한다고 밝혔다. ... -
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지멘스, 차세대 SDV에 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 지원
- 강화된 지멘스 AUTOSAR R20-11 기반 Capital Embedded AR Classic과 인피니언 AURIX TC4x MCU 결합 - BMW 차세대 차량용 임베디드 ECU 소프트웨어 생산 준비 지원 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 인피니언(Infineon)과 지속적인 협력을 통해 지멘스... -
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마우저, ‘인더스트리 5.0의 인간 중심 혁신 탐구’ 신규 콘텐츠 공개
- 지속 가능하고 회복탄력성을 갖춘 산업의 미래를 위한 기회 모색 마우저 일렉트로닉스는 새롭게 부상하는 인더스트리 5.0(Industry 5.0)을 집중 조명한 <함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together)>’ 기술 시리즈 최신호를 공개하고, 산업화의 차세... -
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인텔, 새로운 메모리 MRDIMM 지원으로 데이터센터 성능 향상
- 인텔, 업계 파트너들과 함께 표준 DRAM 모듈의 메모리 대역폭을 두 배로 향상 - 플러그앤플레이 방식으로 최상위 제온 칩의 성능을 향상 시킬 솔루션 개발 인텔의 주요 제품은 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 프로세서이지만, 시스템 메모리(DRAM)는 성능향상에 ... -
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IAR, ‘기능안전 솔루션 세미나 2024’ 개최
- 디오이즈, ST마이크로, 슈어소프트, TUV SUD등 FSG 회원사들과 함께 효율적인 기능안전 인증을 위한 원스톱 솔루션 제시 세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사 IAR은 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG 회원사들과 함께 삼성동 코엑스... -
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노르딕 세미컨덕터, 새로운 nRF54L15/nRF54L10/nRF54L05 차세대 무선 SoC 출시
- IoT를 위한 초저전력 무선 연결 분야의 리더십 재입증 - 향상된 효율성과 탁월한 프로세싱 성능으로 광범위한 IoT 애플리케이션에서 성능과 유연성을 확장할 수 있는 새로운 첨단 블루투스 LE SoC 노르딕 세미컨덕터는 이전에 공개된 nRF54L15에 이어 새로운... -
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마우저, NXP 반도체의 새로운 무선 MCX W 마이크로컨트롤러 공급
마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체의 새로운 MCX W 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. MCX W 시리즈는 에지, IoT, 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 제어, 스마트 에너지 애플리케이션에 사용되는 스마트하고 안전한 차세대 연결 기기의 상호 운용... -
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마우저, ST마이크로일렉트로닉스의 ‘B-CAMS-IMX’ 모듈 공급
- 로보틱스 및 머신 비전 애플리케이션용 마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 B-CAMS-IMX 카메라 모듈을 공급한다고 밝혔다. B-CAMS-IMX 모듈은 STM32 디스커버리 키트 및 개발 보드와 함께 사용하여 산업 자동화, OCR 및 OCV 라벨 검증, 로보틱... -
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마우저, 지멘스의 ‘로고! 8.4 클라우드’ 지원 로직 모듈 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 지멘스(Siemens)의 새로운 로고!(LOGO!) 8.4 로직 모듈을 공급한다고 밝혔다. 로고! 8.4 로직 모듈은 산업 자동화와 예방 정비, 사물인터넷(IoT), 스마트 홈, 스마트 빌딩 및 농업 애플리케이션 등 거의 모든 애플...



