- 업계 최초 양산 과정에 루테늄 활용… 구리 칩 배선 2나노 이하로 스케일링 및 최대 25% 저항 감소 - 최신 로우k 유전체는 3D 적층 위해 정전 용량 낮추고 로직∙D램 칩 강화 어플라이드 머티어리얼즈가 2나노(nm) 로직 노드 이하로 구리 배선을 스케일링 할 ...

마우저 일렉트로닉스는 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI의 DLP5532PROJHBQ1EVM 평가 모듈(EVM)을 공급한다고 밝혔다. DLP5532PROJHBQ1EVM은 광고를 비롯해 V2V 및 V2P 통신을 위한 고휘도 투명 윈도우 디스플...

- CodeFusion Studio 및 ADI의 새로운 개발자 포털은 장치 간, 분야 간 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스를 통합한 새로운 개발자 중심 제품군의 첫 번째 구성 요소 - 스택 전체에 걸쳐 보다 안정적이고 신뢰할 수 있는 기능을 제공하는 범용 보안 아키텍처인 A...

- 새로운 SoC, 원활한 스마트 홈 연결을 위해 코보 고유의 ConcurrentConnect 기술 활용 코보(Qorvo)는 스마트 홈 기기를 위한 새로운 SoC 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다고 밝혔다. 이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의...

- 업계 최초 RAW/YUV 이미지를 독립적인 2포트에 출력 및 처리 가능 - 단일 카메라의 용도 확대로 시스템 간소화에 기여 소니세미컨덕터솔루션(SSS)은 업계 최초로 RAW이미지와 YUV이미지를 독립적인 2포트로 출력 및 처리할 수 있는 차량용 카메라 CMOS 이미...

마우저 일렉트로닉스는 엔지니어를 위한 단계별 지침 및 심층 강좌와 실습 워크숍을 제공하는 NXP 반도체의 글로벌 트레이닝 세션 시리즈인 ‘NXP 테크놀로지 데이 2024(NXP Technology Days 2024)’의 주요 후원사로 참여한다고 밝혔다. 마우저는 미국 현지 시...

- 새롭게 출시한 콤팩트 모듈로 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 AI 성능 발휘 콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen ...

- F9의 후속 제품인 새로운 유블럭스 X20 플랫폼 - 매스마켓에 센티미터 수준의 정확도를 제공하고 지리적 범위와 서비스 가용성을 전 세계로 확장 유블럭스(u-blox)는 정확도와 성능, 보안의 기준을 한 차원 더 높인 새로운 전 대역 지원 고정밀 GNSS 플랫폼 ...

- 가전 제품, 모바일 로봇, 카메라 자동 초점, 빌딩 자동화, 재고 관리 시스템, 보안 시스템, 가상 장벽 등에 dToF 방식의 빠른 센싱 속도와 정밀도 제공 - 우수한 해상도 및 정밀도를 위해 빠른 응답 시간을 갖춘 저전력의 정확한 측정 성능 - TMF8806의 콤팩...

마우저 일렉트로닉스는 알티움(Altium)과 전 세계 전자 분야의 인재 육성 및 교육 지원을 위한 새로운 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 이번 협업을 통해 최첨단 설계 툴과 리소스에 대한 액세스를 확장하여 차세대 전자 설계 엔지니어를 지원하고, 미래...