- 산업 자동화, 스마트 빌딩, 로보틱스의 최첨단 애플리케이션 지원 ST마이크로일렉트로닉스가 40Mbit/s의 속도, PROFIBUS 호환 출력, 순간부하 및 핫스왑 보호 기능을 갖춘 RS-485 트랜시버인 ST4E1240을 출시했다고 밝혔다. ST4E1240은 높은 성능이 필요한 ...

- 어플라이드, 인텔 글로벌 공급망 전체에서 단 27개 기업만이 선정된 우수상 수상 어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 ...

IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 자사의 프리미엄 개발 환경에 대한 기능 강화판을 발표했다. 여기에는 르네사스 스마트 컨피규레이터 툴키트와 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 ...

노르딕 세미컨덕터는 CSA(Connectivity Standards Alliance)가 최근 발표한 ‘IoT 기기 보안 사양 1.0’과 이와 관련한 인증 프로그램 및 ‘제품 보안 인증 마크(Product Security Verified Mark)’를 지원한다고 밝혔다. 이를 통해 노르딕은 무선 IoT 제품을 위한...

마우저 일렉트로닉스는 전 세계 엔지니어 및 혁신가들이 차세대 혁신 설계에 도전하는 글로벌 챌린지인 제22회 ‘미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest)’를 후원한다고 밝혔다. 참가자들은 창의적인 설계를 통해 대상을 비롯한 다양한 ...

- 유블럭스 F10 플랫폼, 다중경로 영향을 줄여 위치 정확도를 향상시키고 차량의 신속한 위치 파악 프로세스 간소화 유블럭스(u-blox)는 L1 및 L5 밴드를 결합하여 보다 향상된 다중경로 저항성과 미터 수준의 위치 정확도를 제공하는 자사 최초의 듀얼 밴드 G...

- 컨트롤러 영역 네트워크를 통해 전송된 신호를 해석하고 표시할 수 있는 새로운 디코더로 소프트웨어 정의 차량을 위한 고속 통신 요구를 충족 텍트로닉스는 오늘 CAN XL(Controller Area Network Extended Length) 프로토콜 디코더 기능을 공개한다. 이 솔...

- 징크 울트라스케일+ MPSoC와 아틱스-7 FPGA 기반 라이다 시스템으로 향상된 객체 탐지 및 실시간 분석 기능 구현, 차세대 자율주행차의 안전성 향상 AMD는 소니세미컨덕터솔루션즈(SSS)가 자사의 최신 자동차용 라이다(LiDAR) 레퍼런스 디자인에 AMD의 첨단 ...

- 산업, 의료, 스마트 계량, 컨슈머 애플리케이션용 - 더 낮은 전력소모 및 효율적 비용으로 보다 많은 기능 제공하는 새로운 초저전력 주력 제품 ST마이크로일렉트로닉스가 이전 세대 제품에 비해 에너지 소비를 최대 50%까지 줄일 수 있는 에너지 절감형의 ...

- 고성능 임베디드 빌딩 블록의 지원으로 원활한 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 구현 - “고객 애플리케이션의 최신 기술 구현 및 용이한 사용을 위한 혁신 전략, aReady." 콩가텍은 자사의 혁신적인 aReady. 전략의 첫 번째 단계로 aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)...