- 에지 디바이스를 위한 차세대 AI 컴퓨팅에 적합 콩가텍이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. CPU, GPU, NPU 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까...

- 0.8mV 수준 셀 측정 정확도와 수명 설계 견고성 바탕으로 배터리 관리 시스템 성능 향상 - e-모빌리티 리튬 이온 배터리와 에너지 저장 시스템 수명 연장하고 안전 확보 NXP 반도체가 배터리 관리 시스템(BMS) 성능과 안전을 최적화하도록 설계된 차세대 배...

- 최신 세대 제온 CPU, 향상된 성능을 비롯해 주요 워크로드서 더욱 강화된 보안 및 탁월한 효율성, 총소유비용(TCO) 절감 효과 등 다양한 이점 제공 인텔은 오늘 와트당 성능은 높이고 TCO는 낮춘 5세대 인텔 제온프로세서(코드명 에메랄드 래피즈)를 출시했...

- 지멘스의 시뮬레이션 툴 ‘파트퀘스트(PartQuest)’로 구동되는 ‘RS 디자인스파크 회로 시뮬레이터’, 전자/메카트로닉스 회로 및 시스템을 설계, 모델링, 시뮬레이션 및 분석할 수 있는 포괄적인 클라우드 네이티브 환경 제공. - 디자인스파크 커뮤니티 회원 1...

- CEVA, 다양한 고성장 시장에서 저전력 에지 AI 디바이스가 데이터를 안정적이고 효율적으로 연결, 감지 및 추론할 수 있도록 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP 제공 전략 강화 CEVA는 스마트 에지(Edge)를 지원하는 혁신적인 IP 솔루션의 파트너가 되겠다는...

- 버티브의 수냉식 데이터센터 인프라 솔루션, 인텔의 차세대 AI 가속기 지원 - 기업의 지속 가능성 목표 달성 및 AI 채택 가속화 지원 버티브(Vertiv)는 인텔과 협력해 2024년 출시 예정인 인텔 가우디3 인공지능(AI) 가속기를 지원하는 액체 냉각 솔루션을 ...

- AR/VR과 개인용 및 산업용 로보틱스 비롯해 드론, 바코드, 생체인식, 제스처, 임베디드 비전, 장면 인식 등 다양한 애플리케이션에 적용하도록 설계된 센서 ST마이크로일렉트로닉스가 스마트 컴퓨터 비전 기능을 향상 시켜주는 최신 글로벌 셔터 이미지 센서...

- 새로운 Avant-G 및 Avant-X 미드레인지 FPGA, 더욱 확장된 애플리케이션별 솔루션 스택, 기능이 더욱 강화된 소프트웨어 출시 래티스 반도체는 래티스 개발자 컨퍼런스를 통해 여러 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 발표하고, 미드레인지 FPGA인 Lat...

- 센서를 AI 애플리케이션에 효율적으로 연결할 수 있도록 저전력 및 낮은 지연 시간 특징 래티스 반도체는 에지 AI 애플리케이션 개발을 가속화하기 위해 엔비디아(NVIDIA) 젯슨 오린(Jetson Orin) 및 IGX 오린 플랫폼을 사용하는 새로운 레퍼런스 센서 브리...

- 넷제로 2040 달성 향한 유의미한 진전… 반도체 업계 탄소 저감 위한 협력적 접근 어플라이드 머티어리얼즈는 자사의 과학 기반 스콥 1, 2, 3 탄소 배출 감축목표가 SBTi(과학 기반 감축목표 이니셔티브) 인증을 획득했다고 밝혔다. SBTi는 지구 평균 온도 상...