- 웨이퍼급 패키지에 전력 반도체 통합…트랙션 인버터 소형·경량화 가능성 검증 온세미가 스바루와 차세대 전동화 차량용 ‘임베디드 파워 플랫폼(EPP)’ 평가를 위한 전략적 기술 협력을 체결했다. 스바루는 온세미의 모델링·시뮬레이션과 엔지니어링 기술을 활...

- 2028년 말까지 공급·추가 3년 연장 협의…2027년 상반기 연산 6만톤 생산능력 확보 엘앤에프가 SK온과 약 1600억원 규모의 리튬인산철(LFP) 양극재 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2026년 9월 17일부터 2028년 12월 31일까지다. 엘앤에프는 3분기 말 연산 ...

- Si·SiC·GaN과 FET·드라이버·컨트롤러 통합…AI 데이터센터·전기차 전력 시스템 겨냥 온세미가 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용하는 ‘임베디드 파워 플랫폼(EPP)’을 공개했다. 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 기술을 웨이퍼 레벨에서 연결...

- MCP로 LLM·에이전틱 IDE 연결…시뮬레이션부터 비트스트림 생성까지 지원 래티스 반도체가 소형·중형 FPGA 개발에 AI를 적용한 ‘래티스 프롬프트(Lattice Prompt)’를 발표했다. 래티스 프롬프트는 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP)을 통해 개발자가 사용하는 AI ...

- 독일 DQS 본사 심사 완료…CRA·NIS2 대응 이어 IEC 62443 추진 힐셔가 정보보안 관리체계(ISMS) 국제 표준인 ISO/IEC 27001 인증을 획득했다. 개발 데이터와 프로젝트 문서, 고객 정보 등 정보 자산을 관리하고 위험을 평가하는 체계를 인증받아, 사이버 복원...

- nRF54L 시리즈 최소 크기 멀티 프로토콜 SoC…채널 사운딩·매터·트러스트존 지원 노르딕 세미컨덕터가 소형·저비용 IoT 기기를 겨냥한 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’를 발표했다. 초소형 패키지에 블루투스 LE와 스레드·지그비·매터를 통합해 자산 추적기와...

- 1.1MP·DeepNIR 적용…DMS·OMS 카메라 비용·통합 부담 낮춰 ST마이크로일렉트로닉스가 적외선 기반 차량 실내 센싱용 1.1MP 자동차 이미지 센서 ‘VD56GA’를 출시했다. 운전자 모니터링 시스템(DMS)과 탑승자 모니터링 시스템(OMS)에 적용하며, 이전 세대보다 ...

- 40MSPS ADC·100MHz 연산증폭기·5ns 비교기·PQC 지원…AI 서버·데이터센터·자동차·산업 제어 겨냥 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 200MHz 32비트 디지털 신호 컨트롤러(DSC) ‘dsPIC33AK256MPS306’을 공급한다. 고분해능 제어와 고속 아날로그 ...

- 멀티플라이어 에뮬레이터·THD 최적화 회로 내장…3가지 절전 모드와 과전압·과전류 보호 지원 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 연속 전도 모드(CCM) 기반 역률 보정(PFC) 회로 설계에 필요한 외부 부품을 줄인 ‘L4983’ PFC 컨트롤러를 출시했다. 독자적인 멀티...

- 바이코 BCM6135·PRM3735 적용…고전압 케이블·냉각 부품 줄여 전력 효율·주행거리 개선 인팩(INFAC)이 바이코(Vicor)의 고밀도 전력 모듈을 적용해 800V 배터리 팩 내부에 DC-DC 변환 기능을 통합한 전기차용 배터리 팩 설계 블록을 공개했다. 차량 외부에 별...