- 추론이 AI 컴퓨팅 수요 성장 견인…MI450 공급 확대·서버 CPU 고성장 전망 AMD가 2030년 AI 시장 규모를 기존 1조달러 수준에서 2조달러로 두 배 높여 전망했다. 최근 12개월간 추론이 AI 컴퓨팅 수요 증가의 주요 동력으로 떠올랐으며, 메타를 비롯한 주요 ...

- 인텔 18A·팬서 레이크 일부 레이어에 적용…6인치 마스크·스티칭으로 하이 NA EUV 활용 지원 인텔 파운드리와 ASML이 하이 NA(High NA) EUV 리소그래피를 인텔 18A와 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 일부 레이어 양산에 적용하고, 고객사의 하이 NA EUV 도입을 ...

- 12개 벤더 제품을 단일 IDE에서 평가…마이크로칩·르네사스 등 6개사 추가 준비 마이크로이(MIKROE)가 멀티 아키텍처 통합개발환경(IDE) ‘넥토 스튜디오(NECTO Studio)’의 지원 대상을 12개 반도체 업체의 마이크로컨트롤러(MCU) 약 1만종으로 늘렸다. 이는 ...

- 블루투스 LE·매터·스레드부터 LTE-M·NB-IoT·GNSS까지 개발 환경 제공 마우저 일렉트로닉스가 노르딕 세미컨덕터의 무선 시스템온칩(SoC)과 전력관리 IC용 개발 키트 4종을 공급한다. 근거리 무선용 nRF54L15-DK·nRF54LM20-DK와 셀룰러·위성 통신용 nRF9151-S...

- PIC·EIC·레이저·광학소자 결합…AI 데이터센터·HPC용 CPO 개발부터 대량생산까지 검증 EV Group(EVG)이 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계의 고객·파트너와 협력해 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 광 I/O 제조 공정 개발을 지원한다. 웨이퍼 본딩과 나노...

- 블루투스 JMG 출범해 현지 협업·교육·시장 개발 추진…회원사·제품 인증 모두 세계 3위 블루투스 기술 표준을 관리하는 비영리 조직 블루투스 SIG가 도쿄에 공식 법인 ‘블루투스 SIG 재팬(Bluetooth SIG Japan G.K.)’을 설립했다. 일본과 아시아·태평양 지역...

- 하이퍼룸·AMD 스킬·ROCm CLI 결합…AI 워크로드 개발·실행·성능 조정 지원 AMD가 AI 워크로드 개발과 실행 기능을 담은 ROCm 10을 공개하고 ‘ROCm.AI’를 정식 제공한다. ROCm.AI는 AMD 하이퍼룸과 AMD 스킬, ROCm CLI를 결합해 기존 개발 도구에서 커널과 메...

- SiN·폴리실리콘·텅스텐·SiGe 식각 추가…모니터 웨이퍼 리클레임 양산 적용 ACM 리서치가 울트라 C 타호(Ultra C Tahoe)를 로직·메모리 반도체 제조용 멀티 프로세스 습식 공정 플랫폼으로 확장했다. 배치 방식과 싱글 웨이퍼 공정을 한 장비에서 운용하면서 ...

- P18 18nm FD-SOI·임베디드 PCM 기반 연구…인메모리 컴퓨팅부터 실리콘 검증까지 공동 수행 ST마이크로일렉트로닉스(ST)와 싱가포르국립대학교(NUS)가 차세대 엣지 AI를 연구하는 ‘ST-NUS 헬릭스 공동 연구기관’을 설립했다. 양측은 4년간 AI 모델과 가속기, ...

- 48×32 거리 영상으로 주변 인식…1마이크론 변형 감지해 힘 조절 ams OSRAM이 휴머노이드 로봇의 이동과 물체 조작, 사람과의 의사소통을 돕는 디지털 포토닉스 기술을 공개했다. 직접 비행시간 측정(dToF) 센서는 주변 공간을 48×32픽셀의 거리 영상으로 바...