- 블루투스 JMG 출범해 현지 협업·교육·시장 개발 추진…회원사·제품 인증 모두 세계 3위 블루투스 기술 표준을 관리하는 비영리 조직 블루투스 SIG가 도쿄에 공식 법인 ‘블루투스 SIG 재팬(Bluetooth SIG Japan G.K.)’을 설립했다. 일본과 아시아·태평양 지역...

- 하이퍼룸·AMD 스킬·ROCm CLI 결합…AI 워크로드 개발·실행·성능 조정 지원 AMD가 AI 워크로드 개발과 실행 기능을 담은 ROCm 10을 공개하고 ‘ROCm.AI’를 정식 제공한다. ROCm.AI는 AMD 하이퍼룸과 AMD 스킬, ROCm CLI를 결합해 기존 개발 도구에서 커널과 메...

- SiN·폴리실리콘·텅스텐·SiGe 식각 추가…모니터 웨이퍼 리클레임 양산 적용 ACM 리서치가 울트라 C 타호(Ultra C Tahoe)를 로직·메모리 반도체 제조용 멀티 프로세스 습식 공정 플랫폼으로 확장했다. 배치 방식과 싱글 웨이퍼 공정을 한 장비에서 운용하면서 ...

- P18 18nm FD-SOI·임베디드 PCM 기반 연구…인메모리 컴퓨팅부터 실리콘 검증까지 공동 수행 ST마이크로일렉트로닉스(ST)와 싱가포르국립대학교(NUS)가 차세대 엣지 AI를 연구하는 ‘ST-NUS 헬릭스 공동 연구기관’을 설립했다. 양측은 4년간 AI 모델과 가속기, ...

- 48×32 거리 영상으로 주변 인식…1마이크론 변형 감지해 힘 조절 ams OSRAM이 휴머노이드 로봇의 이동과 물체 조작, 사람과의 의사소통을 돕는 디지털 포토닉스 기술을 공개했다. 직접 비행시간 측정(dToF) 센서는 주변 공간을 48×32픽셀의 거리 영상으로 바...

- 수평·수직 자기장 동시 측정…버스바 개조 없이 변위 오차 줄여 TI가 하이브리드 전기차(HEV)와 전기차(EV)의 트랙션 인버터용 다축 코어리스 홀 효과 전류 센서 ‘TMCS2100-Q1’을 공개했다. 수평·수직 방향의 자기장을 동시에 읽고 독자 알고리즘으로 변위에 ...

- 컴퓨터 온 모듈에서 클라우드까지 연결…파티션 격리와 데이터 프로젝션으로 보안 통신 지원 콩가텍(congatec)이 운영기술(Operational Technology, OT)과 정보기술(IT) 인프라 간 통신을 보호하는 기술의 특허를 출원해 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’에 적용했...

- AI 데이터센터 비중 2030년 53% 이상…D램 246.6%·낸드 371.9% 성장 전망 가트너가 2026년 전 세계 반도체 매출이 1조5,552억 달러에 이를 것으로 전망했다. 2025년 8,090억 달러보다 92% 증가한 규모로, 메모리 매출은 같은 기간 2,201억 달러에서 8,373억 ...

- GCF·CE 사전 인증과 핀 호환 설계 적용…지역별 하드웨어 재설계 부담 줄여 노르딕 세미컨덕터가 다중 지역 주파수 대역을 지원하는 Cat 1 bis 스마트 모뎀 모듈 ‘nRF93M1-LABA’의 글로벌 인증 포럼(GCF) 인증을 획득하고 정식 공급에 들어갔다. 글로벌 대역 ...

- ‘TCAN6062’로 CAN FD·CAN SIC 역호환…이더넷 터널링까지 지원해 산업용 네트워크 전환 대응 TI가 업계 최초의 상용 CAN XL 트랜시버 ‘TCAN6062’를 출시했다. TCAN6062는 프레임당 최대 2048바이트 페이로드와 최대 20Mbps 데이터 전송률을 지원하며, CAN FD·...