- 비상통신시스템, 텔레매틱스, AVAS의 디지털 유연성 지원 ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 FDA 제품군에 최신 싱글채널 10W 클래스D 오디오 전력 증폭기 FDA803S 및 FDA903S를 추가했다. 이 증폭기들은 비상통신시스템(eCall), 텔레매틱스와 같은 자동차 애...

- 코드 빌드 및 디버깅을 위한 IAR의 VS 코드 익스텐션 최신 버전 1.20, 임베디드 개발 워크플로우 더욱 간소화 IAR 시스템즈는 비주얼 스튜디오 코드(Visual Studio Code)로 작업하는 임베디드 개발자를 위한 추가 지원을 제공한다고 밝혔다. 최신 IAR 빌드 ...

마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서 제품을 공급한다고 밝혔다. NXP의 주력 제품인 에지레디(EdgeReady) 포트폴리오를 확장한 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서는 저비용의 내장형 보안 3D 안면 인식 솔...

- 현대자동차, E-GMP 차량 플랫폼 모델 다수에 ST의 고효율 에이스팩 드라이브(ACEPACK DRIVE) 전력 모듈 채택 ST마이크로일렉트로닉스가 전기자동차의 성능과 주행거리를 향상시키는 고전력 모듈을 출시했다. ST의 이 새로운 SiC 전력 모듈은 기아 EV6을 비롯...

‒ 업계 선도적인 전력 효율, 소형 폼 팩터, 고성능 제공 ‒ 제품 포트폴리오 확장으로 유효 시장 두 배 확대 래티스 반도체는 오늘 자사의 전력 효율적인 아키텍처, 작은 크기, 성능 리더십을 미드레인지 FPGA로 이어가기 위한 새로운 FPGA 플랫폼 Lattice Avan...

- 선도적인 환경, 사회 및 지배구조(ESG), 강력한 주식 실적을 가진 기업들의 연간 순위 선정 온세미는 IBD(Investor's Business Daily)가 선정하는 제4회 2022년 100대 ESG 기업에 52위로 선정됐다고 발표했다. 온세미는 2년 연속으로 명단에 이름을 올렸다. ...

- 인텔, 패키징 기술에서 집적도 10배를 목표로 설정, 트랜지스터 집적을 위해 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질 사용 제시 인텔은 오늘 국제전자소자학회(IEDM) 2022에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기...

─ 비엣텔, 전세계적 1억 3천만명 이상의 모바일 고객에게 서비스를 제공하는 차세대 5G 시스템을 구현 - 자일링스의 징크 MPSoC 및 RFSoC 적응형 플랫폼 채택 AMD와 비엣텔 하이테크(Viettel High Tech)는 AMD 자일링스(Xilinx)의 징크 울트라스케일+(Zynq Ult...

유엔 유럽경제위원회(UNECE)가 도입한 새로운 UN R155 규정은 커넥티드 자동차의 사이버 보안의 중요성이 높아짐에 따른 것이다. 2022년 7월부터 시행된 이 규정에 따라서 자동차 제조사들은 자사 제품 및 제품의 개발 프로세스에 보안 규정을 적용해야 한다. ...

- 성능, 통합, 네트워킹, 보안 및 기능 안전성의 강력한 조합으로 새로운 전기차(EV) 트랙션 인버터 제어 요구 사항 해결 - 새로운 영역 차량 아키텍처 위해 TSN이더넷 사용하는 원격 스마트 작동 애플리케이션 지원 - ASIL D 소프트웨어 리졸버와 아날로그 통...