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- 9세대 V낸드·4나노 컨트롤러 적용…최대 16TB·전작 대비 2배 성능

- D2C 액체 냉각·양자내성암호(PQC) 지원…AI 서버 전력 효율과 보안 강화

 

1K삼성전자, AI 인프라용 PCIe 6.0 SSD ',PM1763', 양산.jpg

삼성전자가 AI 인프라에 최적화한 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했다. AI 학습과 추론에 필요한 대용량 데이터를 고속으로 처리하도록 9세대 V낸드와 4나노 공정 기반 신규 컨트롤러를 적용했으며, 차세대 AI 서버 환경에 맞춘 냉각과 보안 기술도 함께 탑재했다.

 

PCIe 6.0으로 AI 데이터 처리 성능 높여

생성형 AI 확산으로 AI 서버가 처리해야 하는 데이터 규모가 커지면서 기업용 SSD는 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 자리 잡고 있다. PM1763은 PCIe 6.0 인터페이스를 적용해 PCIe 5.0 대비 두 배 넓은 데이터 전송 대역폭을 제공하며, 컨트롤러 아키텍처를 최적화해 데이터 처리 효율도 높였다.  제품은 4TB와 8TB, 16TB 용량으로 출시된다. 16TB 모델은 연속 읽기 속도 최대 초당 2만8400MB, 연속 쓰기 속도 최대 초당 2만1900MB를 지원해 전작 PM1753보다 약 2배 높은 성능을 구현했다. 약 40GB 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송해 AI 가속기와 프로세서 사이의 데이터 지연을 줄이고 AI 연산 효율을 높인다.

 

AI 서버 냉각과 전력 효율 개선

PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각 환경에 맞춰 설계됐다. 콜드 플레이트를 반도체 소자에 직접 부착하는 방식을 적용해 고부하 AI 연산 환경에서도 최고 성능을 안정적으로 유지하도록 했다. 전력 효율은 전작보다 1.8배 이상 높여 데이터센터의 전력 소비와 운영 비용 절감에도 기여한다.

 

양자내성암호와 가상화 보안 적용

PM1763은 AI 시대 데이터 보호 요구에 맞춰 보안 기능도 강화했다. 양자내성암호(PQC)를 적용해 양자 컴퓨팅 기반 공격에 대응하고, TDISP(TEE Device Interface Security Protocol) 기술을 통해 가상화 환경에서 SSD와 호스트 간 데이터 경로를 안전하게 보호한다.

 

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 최장석 상무는 "PM1763은 업계 최고 수준의 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 충족하고 제품 검증도 성공적으로 마쳤다"며 "메모리 용량을 확장해 고객사의 AI 모델을 효율적으로 운영하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 밝혔다.

 

#삼성전자 #PM1763 #기업용SSD #PCIe6 #AI인프라 #AI데이터센터 #AI서버 #V낸드 #PQC #TDISP

 

 
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