- GB200 NVL72 플랫폼 기반으로 AI 연구, 헬스케어, 스마트 팩토리, 로보틱스 등 혁신 나서

- AI와 디지털 트윈 위한 엔비디아 옴니버스, 아이작 플랫폼과 통합해 제조 공정 발전

- 2025년 중반 첫 단계 가동 후 2026년 전체 배포 계획

 

엔비디아, 마이크로소프트와 오픈AI에 블랙웰 시스템 최초 공급.jpg

엔비디아가 폭스콘(Foxconn)과 협력해 대만 최대 규모의 슈퍼컴퓨터를 구축한다고 밝혔다.

 

지난 8일 대만에서 열린 폭스콘의 연례행사 혼하이 테크 데이(Hon Hai Tech Day)에서 혼하이 가오슝 슈퍼 컴퓨팅 센터(Hon Hai Kaohsiung Super Computing Center) 프로젝트가 공개됐다.여기에는 엔비디아(NVIDIA)의 획기적인 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 구축되며, 총 64개의 랙과 4,608개의 텐서 코어(Tensor Core) GPU를 포함하는 GB200 NVL72 플랫폼이 탑재될 예정이다. 또한, 90 엑사플롭스(exaflops) 이상의 AI 성능이 예상돼 대만에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터가 될 것으로 기대된다.

 

폭스콘은 이 슈퍼컴퓨터를 통해 암 연구, 거대 언어 모델(LLM) 개발, 스마트 시티 분야 등을 혁신해 대만을 AI 기반 산업의 글로벌 리더로 자리매김하는 데 활용할 계획이다.

 

폭스콘의 '3대 플랫폼 전략'은 스마트 제조, 스마트 시티, 전기차에 중점을 두고 있다. 새로운 슈퍼컴퓨터는 디지털 트윈, 로봇 자동화, 스마트 시티 인프라에 대한 폭스콘의 지속적인 노력을 지원하며 가오슝과 같은 도시에 AI 지원 서비스를 제공하는 데 중추적인 역할을 할 것이다. 현재 대만 가오슝에서 새로운 슈퍼컴퓨터가 구축 중이다. 첫 번째 단계는 2025년 중반에 가동될 예정이며, 전체 배포는 2026년을 목표로 하고 있다.

 

이 프로젝트는 AI와 디지털 트윈 기술을 위한 엔비디아 옴니버스(Omniverse), 아이작 로보틱스 플랫폼(Isaac robotics platforms)과 같은 엔비디아 기술과 통합돼 제조 공정을 혁신하는 데 도움이 된다.

 

폭스콘 부사장 겸 대변인 제임스 우(James Wu)는 “엔비디아 블랙웰 플랫폼으로 구동되는 폭스콘의 새로운 AI 슈퍼컴퓨터는 세계에서 가장 강력하며, AI 컴퓨팅과 효율성에서 큰 도약을 이룰 것”이라고 밝혔다.

 

GB200 NVL72는 AI와 가속 컴퓨팅에 최적화된 최첨단 데이터센터 플랫폼이다. 각 랙에는 엔비디아의 NV링크(NVLink) 기술을 통해 연결된 36개의 엔비디아 그레이스 (Grace) CPU와 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU가 탑재돼 130TB/s의 대역폭을 제공한다. 엔비디아 NV링크 스위치(NVLink Switch)를 사용하면 72개의 GPU 시스템을 하나의 통합된 GPU로 작동할 수 있다. 따라서 거대 AI 모델을 훈련하고 수조 개의 매개변수 모델에서 복잡한 추론 작업을 실시간으로 실행하는 데 이상적이다.

 

 

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