- 첨단 반도체 제조를 위한 새로운 연마 패드 개발 공로 인정

 

 

듀폰은 최근 삼성전자로부터 혁신 부문 ‘베스트 파트너 어워즈’ 수상자로 선정되었다고 30일 밝혔다. 이 상은 삼성전자가 개최한 제 3회 ‘M-day (Material Day)’에서 첨단 반도체 제조를 위한 연마 패드 개발에 대한 공로를 인정받아 수여됐다.

 

삼성전자 소재기술그룹이 주관한 M-day는 반도체 소재 공급업체 및 기타 협력사들이 모여 소재와 기술의 최신 동향을 논의하고 한 해 동안의 우수한 성과를 기념하는 행사다.

 

듀폰은 반도체 기판 평탄화 공정에 사용되는 CMP(화학기계적연마) 기술을 선도하는 기업으로 폴리싱 패드와 슬러리, 고급 세정 솔루션을 공급하며 고객의 새로운 기술 성능 요구와 프로세스 효율성, 지속 가능성에 부합하는 제품과 기술 개발에 지속적으로 투자하고 있다.

 

특히 듀폰의 대표적인 CMP패드 브랜드 중 하나인 Ikonic 패드는 첨단 기술 노드에서 반도체 웨이퍼를 효과적이고 일관되게 연마할 수 있도록 설계돼, 인공지능(AI), 5G, 데이터센터 등 첨단 반도체 공정에 사용되고 있다.

 

듀폰 전자 및 산업 부문의 CMP기술 글로벌 사업 리더인 산제이 코타(Sanjay Kotah)는 “고객과의 지속적인 협력이 혁신의 원동력이 되며, 공정 요구 사항과 고객 피드백을 반영해 새로운 제품을 개발하고 최적화하고 있다”고 밝히고, “CMP패드 혁신 부문 최우수 파트너 선정은 삼성전자와의 긴밀한 협력을 바탕으로 한 기술적 성과를 보여주며, 듀폰이 고객이 신뢰하는 파트너로 자리매김하고 있다는 증거”라고 강조했다.

 

한편, 듀폰은 지난해 M-day 행사에서 반도체 소재 개발을 위한 협력으로 지속 가능한 공급망 구축에 기여한 공로를 인정받아 환경, 사회 및 거버넌스 (ESG) 부문에서 베스트 파트너로 선정된 바 있다.

 

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