- 반도체 소재 혁신으로 AI기반 기술 발전 부문에서 인정

 

듀폰은 자사의 화학기계적연마(CMP)용 연마패드인 Ikonic 9000(아이코닉 9000) 시리즈가 ‘2025년 에디슨 어워드’의 AI 기반 기술 발전 부문에서에서 브론즈(Bronze) 수상작으로 선정됐다고 10일 밝혔다.

 

듀폰은 반도체 기판 평탄화 공정에 사용되는 CMP 기술을 선도며 폴리싱 패드와 슬러리, 고급 세정 솔루션 등을 공급하고 있다. 아이코닉 9000 CMP 패드는 첨단 반도체 제조 공정에서 생산성과 공정의 안전성을 높일 수 있도록 개발된 듀폰 Ikonic CMP 시리즈의 최신 제품으로, . 이번 시상식에서 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야의 다른 반도체 혁신 제품들과 함께 인정받았다.

 

듀폰 반도체 기술 부문을 총괄하고 있는 강상호 부사장은 “고객들은 차세대 노드와 관련된 도전 과제를 해결하기 위해 듀폰의 혁신적인 반도체 소재를 찾고 있다”고 설명하고, “Ikonic 9000 시리즈 패드의 개발은 첨단 노드의 두 가지 핵심 요구 사항인 공정 성능 향상과 지속 가능성이라는 두 가지 핵심 요구사항을 충족시키는 성공적인 제품”이라고 덧붙였다.

 

Ikonic 9000 패드는 높은 CMP 연마량을 통해 CMP공정의 생산성을 극대화하며, 선진 그루브(홈) 디자인을 적용하여 슬러리 사용량을 최적화할 수 있다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅용 반도체 칩을 생산하는 첨단 노드에서 공정의 복잡성으로 인해 CMP의 효율성이 특히 중요해지는 환경에서 최적화된 솔루션이다.

 

또한, 이 패드는 낮은 마모율로 인해 교체 주기가 길고 다운타임을 줄일 수 있어 생산 워크플로우를 최적화 함과 동시에, 공정에서 발생하는 잔해물을 줄여 반도체 고객에 보다 지속 가능한 솔루션을 제공한다.

 

듀폰 전자 및 산업 그룹의 R&D 및 기술 담당 부사장인 랜달 킹(Randal King) 박사는 “Ikonic 9000시리즈는 성능과 효율성, 지속 가능성을 모두 고려한 CMP혁신의 새로운 시작”이라고 밝히고, “듀폰은 다양한 CMP패드 및 서브패드(Subpad) 제품군에 걸쳐 혁신을 주도하고 있으며, 앞으로도 첨단 컴퓨팅과 AI 기술을 지원하는 차세대 CMP 솔루션을 지속적으로 선보일 것”이라고 덧붙였다.

 

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