- 데이터센터 에너지 및 냉각수 절약, 소음 저감, 공간 활용 최적화 중점
- 냉각수 소비량 최대 40% 절감하고, 약 50dB 수준의 저소음 데이터센터 구현
- 엔드투엔드 수냉식 솔루션으로 빠른 구축 및 신속한 가동 지원
슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)가 차세대 직접 수냉식(DLC) 솔루션 ‘DLC-2’를 발표했다.
이번에 공개된 DLC-2 솔루션은 다양한 서버 구성 요소의 냉각을 위한 신기술과 고온 냉각수 유입으로 와트당 AI 성능을 향상시키는 혁신적 기계 설계를 도입했다. 이로 인해 공냉식 냉각 솔루션 대비 데이터센터 전력 소비를 최대 40%까지 줄이고, 최첨단 수냉 기술을 통해 AI 인프라의 빠른 구축과 신속한 가동을 지원한다. 모든 부품이 냉각판으로 완벽하게 밀폐돼 팬 속도를 낮추고 팬 수를 줄일 수 있다. 그 결과 데이터센터 소음 수준도 약 50dB로 획기적으로 감소하며, 총소유비용(TCO)을 최대 20%까지 절감할 수 있다.
슈퍼마이크로 찰스 리앙(Charles Liang) CEO는 “수냉식 데이터센터의 수요가 전체 시설에서 30%까지 증가할 것으로 예상되는 가운데, 기존 기술만으로 이러한 AI 최적화 시스템을 냉각하기에는 한계가 있다”고 설명하고, “슈퍼마이크로는 데이터센터의 전력 및 냉각수 절약, 소음 저감, 공간 활용 최적화를 위한 혁신 기술을 통해 그린 컴퓨팅과 AI의 미래를 만드는 데 전념하고 있다. 슈퍼마이크로의 DLC-2 솔루션은 데이터센터 에너지 비용을 최대 40%까지 절감할 수 있다”고 밝혔다.
슈퍼마이크로는 DLC-2의 혁신 기술을 데이터센터 빌딩 블록 솔루션에 적용함으로써 데이터센터 비용을 최대 20% 절감하고, 수냉식 냉각 기술의 보급과 접근성을 강화하는 것을 목표로 한다.
이 수냉식 아키텍처의 핵심인 슈퍼마이크로의 GPU 최적화 서버는 4U 랙 높이에 엔비디아 블랙웰 GPU 8개와 인텔 제온 6세대 CPU 2개를 탑재했다. DLC-2는 고온 냉각수 유입을 지원할 수 있도록 설계됐으며, CPU, GPU, 메모리, PCIe 스위치, 전압 조절기(VRM) 등 다양한 부품에 콜드 플레이트를 적용해 고속 팬과 후면 도어 열교환기 사용을 최소화함으로써 데이터센터 냉각 비용을 줄인다.
새로운 DLC-2 솔루션 스택은 4U 전면 I/O 방식의 엔비디아 HGX B200 8-GPU 시스템을 지원하며, 랙 내 냉각수 분배 장치(CDU)를 탑재해 냉각 용량을 랙당 최대 250kW까지 향상시켰다. 수직 냉각수 분배 매니폴드(CDM)를 통해 랙 내 뜨거운 액체를 효과적으로 배출하고 서버에 차가운 액체를 재공급한다. 랙 내 설치되는 서버 수에 따라 다양한 크기로 제공되며, 랙 내 공간 효율성이 향상돼 더 많은 서버가 설치될 수 있고 면적 당 컴퓨팅 밀도도 높아졌다. 수직형 CDM은 슈퍼마이크로의 슈퍼클라우드 컴포저(SuperCloud Composer) 소프트웨어와 완전히 통합돼 데이터센터 단위의 관리 및 인프라 오케스트레이션을 지원한다.
효율적인 냉각수 순환과 최대 98%에 달하는 완벽에 가까운 수냉식 열 포집 역량 덕분에 유입 냉각수 온도를 최대 45℃까지 높일 수 있다. 이로 인해 냉각수와 냉각 컴프레서 장비가 더 이상 필요하지 않게 되며, 추가 전력 사용 없이 데이터센터의 냉각수 소비를 최대 40%까지 절감할 수 있다.
DLC-2는 수냉식 서버 랙과 클러스터뿐 아니라 하이브리드 냉각탑과 급수탑까지 데이터센터용 빌딩 블록으로 제공한다. 하이브리드 냉각탑은 기존 건식 냉각탑에 습식 급수 냉각탑의 장점을 결합한 구조로, 특히 계절별 온도 변화가 큰 지역에 위치한 데이터센터의 리소스 및 운영 비용 절감에 효과적이다.
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