- NXP S32E2 실시간 프로세서 시리즈, 리막 테크놀로지의 SDV 위한 차세대 ECU 플랫폼에 최초로 도입

- 공동 개발 아키텍처 통해 20개 이상 ECU를 단 3개의 CU로 통합

- OEM의 고급 도메인과 구역 제어 애플리케이션 갖춘 SDV 아키텍처 채택 지원

 

NXP-리막, 차세대 중앙 집중식 차량 아키텍처 공동 개발.jpg

NXP 반도체가 고성능 제어 시스템 전문 업체 리막(Rimac) 테크놀로지와 소프트웨어 정의 자동차(SDV)용 중앙 집중식 아키텍처를 발전시키기 위해 협력한다고 발표했다.

 

양사에 의해 공동 개발된 솔루션은 NXPS32E2 프로세서를 탑재한다. 이 프로세서는 NXP의 포괄적인 S32 오토모티브 프로세싱 플랫폼 일부로, 현재와 미래의 자동차 연결성과 보안, 안전 과제에 대응하도록 설계됐다. S32E는 다중 애플리케이션 환경에서 차량의 고성능 결정론적 실시간 도메인과 구역 제어 요구사항을 충족시킨다.

 

새로운 중앙 집중식 차량 아키텍처의 급속한 발전과 ECU의 통합은 높은 수준의 안전한 애플리케이션 통합을 요구한다. NXP와 리막 테크놀로지가 공동 개발한 아키텍처는 차량 동력학, 충전 제어, 에너지와 열 관리, 차체 전자기기 등 다양한 차량 애플리케이션의 개발과 효율적인 통합을 구현하는 사용하기 쉬운 플랫폼을 제공한다.

 

S32E2는 이 아키텍처의 핵심으로 20개 이상의 ECU를 단 3개의 CU로 통합할 수 있다. S32ENXP의 고성능 다중 애플리케이션 프로세서 제품군에 속하며, 최대 1GHz 속도로 작동하는 8개의 Arm Cortex-R52 프로세서 코어, 고해상도 ADC, 최대 64MB의 비휘발성 메모리 지원을 포함한 기능을 통합한다.

 

NXP 차량용 프로세서 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 레이 코닌(Ray Cornyn)“OEM과 티어1 공급업체들은 기존 MCU 내에서 다중 애플리케이션을 통합하거나, 애플리케이션 독립성 달성을 위해 과도한 중복 컴퓨팅 자원을 배치해야 하는 과제에 직면해 왔다고 설명하고, “NXP 플랫폼은 개발자가 고급 실시간 애플리케이션을 위해 SDV 기능을 신속하게 구현할 수 있도록 지원한다. S32E2는 작업 격리와 결정론이 설계에 내재된, 디버깅이 용이한 환경에서 여러 애플리케이션을 효율적으로 통합할 수 있도록 한다고 밝혔다.

 

리막 테크놀로지 파워트레인과 전자 부문 사업부 총괄인 아나 마르틴치치 슈폴야리치(Ana Martinčić Špoljarić)차량 시스템의 복잡성이 증가함에 따라, 다수의 ECU를 갖춘 시스템은 무게를 줄이고, 전력 소비를 관리하며, 소프트웨어 통합을 단순화하는 솔루션을 필요로 한다고 밝히고, “우리에게 NXPS32E는 실시간 프로세서는 이상적인 고성능 오토모티브 등급 솔루션이다. 이를 통해 다수의 유닛을 단일 도메인 컨트롤러에 통합할 수 있어 OEM의 복잡성과 재료 비용을 줄이면서 계산 능력을 크게 향상시킬 수 있다고 덧붙였다.

 

ISO 26262 ASIL D 규격을 준수하는 S32E2 시리즈는 SDV에 필수적인 안전하고 신뢰할 수 있는 고성능 프로세싱을 제공함으로써 다양한 자동차 OEM의 요구사항을 충족시킨다. 코어부터 핀까지 아우르는 격리 메커니즘을 갖춘 포괄적인 안전 기능은 장치 전체에서 간섭 없는 동작과 작업 수준 오류 복구를 보장한다. 통합된 강력한 하드웨어 보안 엔진은 안전한 부팅, 키 관리, 보안 서비스를 제공한다.

 

리막 테크놀로지는 새로운 ECU 플랫폼을 하이퍼카 프로그램에 주로 활용할 예정이며, 다양한 차량 세그먼트와 대체 모빌리티 분야로의 확장을 계획하고 있다.

 

 

#NXP#리막#S32E2#오토모티브#SDV#ECU

 
?

List of Articles
번호 분류 제목 글쓴이 날짜 조회 수
4466 테스토코리아, HK와 국내 공식 대리점 계약 체결…“식품 안전 부문 시장 확대” file newsit 2025.07.16 679
4465 레노버, ‘ESG 연례 보고서’ 발표…ESG 성과로 업계 리더십 입증 file newsit 2025.07.16 406
4464 Qt그룹, 온코소프트에 Qt 플랫폼 활용한 'OncoStudio 2.0' 고도화 지원…의료 AI 시장 공략 강화 file newsit 2025.07.16 450
4463 다쏘시스템, ‘아스콘 큐브’ 기술 인수…“공장 버추얼 트윈 전략 실행 가속화” file newsit 2025.07.15 468
4462 AWS, 엔비디아 블랙웰 기반 AI 인프라 공개…차세대 AI용 컴퓨팅 솔루션 출시 file newsit 2025.07.15 433
4461 지멘스, 국내 대표 연례 EDA 행사 ‘Siemens EDA Forum 2025’ 개최 file newsit 2025.07.15 453
4460 SK키파운드리-지멘스, 130nm 차량용 전력 반도체 공정 기반 ‘PERC PDK’ 출시 file newsit 2025.07.15 433
4459 엠클라우드브리지, AOAI & Fabric 기반 데이터 분석 플랫폼 ‘Ai 365 데이터 에이전트’ 출시 file newsit 2025.07.15 474
4458 스틸시리즈, 티켓 증정 이벤트 진행…“스틸시리즈 제품 구매하고 T1 홈그라운드 가자” file newsit 2025.07.15 157
4457 델, 한국 정부기관 생성형 AI 투자 증가 전망…“소버린 AI는 선택적 접근” file newsit 2025.07.15 427
4456 딥엘, 국내 직장인 대상 AI 활용 실태조사 결과 발표…10명 중 약 7명 “AI 번역기 사용한다” file newsit 2025.07.15 680
4455 톰슨로이터, AI시대 ‘전문직 미래 전망 2025’ 보고서 발표 file newsit 2025.07.15 583
4454 Ceva, 차세대 모션 제어 소프트웨어 솔루션 ‘모션 엔진 헥스’ 공개 file newsit 2025.07.14 314
4453 지멘스, NX 최신 업데이트 발표…“AI 코파일럿과 몰입형 설계, 통합 시뮬레이션 기능 추가” file newsit 2025.07.14 606
4452 한국레노버, 전문가용 최신 씽크스테이션 및 워크스테이션 솔루션 출시 file newsit 2025.07.14 157
4451 슈나이더 일렉트릭, 차세대 분산형 I/O 솔루션 ‘모디콘 엣지 I/O NTS’ 출시 file newsit 2025.07.14 708
4450 트림블코리아, 국내 철골 제작사 대상 ‘테클라 파워팹 런칭 세미나’ 개최 file newsit 2025.07.14 479
4449 스트라타시스, ‘3D프린팅 포럼 2025’ 개최…"국내 기업 디지털 제조 혁신의 현재 및 미래 견인" file newsit 2025.07.14 171
4448 하이크비전, 전자칠판 ‘원더허브’ 출시…“직관적인 사용 편의성 제공” file newsit 2025.07.11 165
4447 세일즈포스, 부울경 제조업 대상 ‘인더스트리 서밋: MFG 데이’ 개최…“에이전틱 AI 기반 업무 혁신 전략과 현업 중심의 활용 사례 공유” file newsit 2025.07.11 488
Board Pagination Prev 1 ... 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 ... 275 Next
/ 275
CLOSE