인텔이 차세대 클라이언트 프로세서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 18A 공정으로 제작된 최초의 클라이언트 SoC로 AI PC를 위한 새로운 표준 플랫폼으로 자리 잡을 전망이다.

 

팬서 레이크는 이미 양산 단계에 돌입했으며, 올해 말 인텔의 미국 애리조나주 신규 팹 52(Fab 52)에서 대량 생산을 시작한다. 이 공장은 인텔이 미국 기술 및 제조 리더십 강화를 위해 추진 중인 1,000억 달러 규모 투자 계획의 핵심 시설이다.

 

인텔 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 “우리는 반도체 기술의 거대한 도약이 가능케 한 새로운 컴퓨팅의 시대에 진입했다. 18A 공정은 인텔이 미국에서 직접 개발하고 제조한 가장 진보된 기술로, 차세대 AI PC 및 서버 혁신의 기반이 될 것”이라고 밝혔다.

 

팬서 레이크는 확장형 멀티 칩렛 아키텍처를 기반으로, 소비자용 및 기업용 AI PC, 게이밍 기기, 엣지 솔루션 전반에서 높은 성능과 전력 효율을 제공한다.

 

주요 특징

 

■ 최대 16개의 신규 P-코어 및 E-코어로 이전 세대 대비 CPU 성능 50% 이상 향상

■ 최대 12개의 Xe 코어 탑재 아크(Arc) GPU, 그래픽 성능 50% 이상 향상

■ 최대 180 TOPS 지원하는 차세대 AI 가속 기능

■ 루나 레이크급 전력 효율과 애로우 레이크 수준의 성능 구현

 

팬서 레이크는 올해 말 첫 SKU 출하를 시작해, 2026년 1월부터 본격적인 시장 공급이 이뤄질 예정이다.

 

또한, 인텔은 같은 18A 공정으로 제작된 차세대 서버용 프로세서 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 공개했다. 이 제품은 최대 288개의 E-코어를 탑재하고, 전 세대 대비 IPC(사이클당 명령어 처리량)가 17% 향상되어 데이터센터 효율성과 확장성을 대폭 개선했다.

 

인텔 18A 공정은 미국 오리건 주에서 개발돼 현재 애리조나 주에서 대량 생산을 앞두고 있으며, 인텔 3 공정 대비 와트당 성능 15% 향상, 칩 밀도 30% 개선을 달성했다. 주요 기술로는 리본FET(RibbonFET) 트랜지스터 구조와 파워비아(PowerVia) 백사이드 전원 공급 시스템이 적용되었다. 또한, 포베로스(Foveros) 3D 적층 패키징 기술을 통해 복수의 칩렛을 통합, 고성능 SoC 구현을 지원한다.

 

애리조나주 챈들러에 위치한 팹 52는 인텔의 다섯 번째 대규모 생산 시설로, AI 시대를 위한 차세대 반도체 제조의 중심이 될 전망이다. 인텔은 오리건에서 R&D를, 애리조나에서 대량 생산을, 뉴멕시코에서 패키징을 수행하며 미국 내 자급적 반도체 생태계 구축에 박차를 가하고 있다.

 

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