- AMD 기반 씽크시스템 SR665 V3 서버로 AI·클라우드 환경의 성능·효율·확장성 강화

 

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 지난 5일 부산에서 열린 ‘레드햇 x 아이웍스 오픈 인프라 데이(Red Hat x iWORKS Open Infra Day)’에서 차세대 데이터 센터를 위한 인프라 전략을 발표하고, AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반의 씽크시스템(ThinkSystem) SR665 V3 서버를 전시했다고 밝혔다.

 

이번 행사는 AI·데이터 통합·자동화 기술이 오픈소스 기반으로 IT 인프라의 변화를 이끌고 있는 가운데, 최신 트렌드와 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 국내 주요 산업군의 IT 의사결정자 150여 명이 참석해 AI 시대의 인프라 혁신 방향을 논의했다.

 

레노버의 권혁준 상무는 ‘차세대 데이터 센터를 위한 AMD 프로세서 기반 레노버 서버의 혁신’을 주제로 발표를 진행했다. AMD와 레드햇, 레노버 AI 엔터프라이즈 서버의 기술적 시너지를 중심으로 AI 및 클라우드 시대에 필요한 인프라 전략을 제시하고, 레노버의 기술적 차별성과 레드햇 솔루션과의 협업 사례를 소개했다.

 

행사 현장에서 레노버와 AMD는 공동 부스를 운영하며 씽크시스템 SR665 V3 서버를 전시했다. 해당 제품은 5세대 AMD 에픽 9005 ‘투린(Turin)’ 프로세서를 탑재한 2소켓 2U 서버로, 프로세서당 최대 160코어를 지원한다.

 

또한 PCIe 5.0 표준을 통한 초고속 I/O 성능을 제공해 2U 폼팩터에서 최고의 2소켓 서버 성능을 구현한다. 이 서버는 AI 추론, 가상화, VDI, HPC, 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 등 다양한 고성능 워크로드에 최적화되어 있으며, GPU 처리와 NVMe 기반 스토리지를 활용해 고밀도 연산 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다.

 

레노버는 AMD와의 협력을 통해 데이터 센터의 현대화를 가속화하고 있다. 양사의 통합 기술은 데이터 처리 속도 향상, 관리 간소화, 에너지 효율성 개선을 지원하며, 레노버의 씽크시스템 서버와 하이퍼컨버지드 인프라 솔루션인 씽크애자일(ThinkAgile)을 통해 공공·금융·제조·헬스케어·교육 등 다양한 산업군의 AI 워크로드 요구사항을 충족한다.

 

레노버와 레드햇은 20년 이상 전략적 파트너십을 이어오고 있으며, 최신 레드햇 기술이 씽크시스템 및 씽크애자일 솔루션과 완벽히 호환되도록 긴밀히 협력하고 있다. 이를 통해 기업 고객에게 신뢰성과 보안성, 그리고 고성능을 갖춘 데이터 센터 환경을 제공한다.

 

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 윤석준 부사장은 “AI 기술이 고도화됨에 따라 차세대 데이터 센터 인프라의 중요성이 더욱 커지고 있다”고 밝히고, “레노버는 ‘모두를 위한 더 스마트한 AI(Smarter AI for All)’를 비전으로, 고성능·고효율의 AI 인프라 솔루션을 통해 다양한 산업의 디지털 혁신을 지원해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

 

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