- AMD MI350 시리즈 기반 포트폴리오 확장 – 공냉식 환경에서 최고 성능 구현

 

슈퍼마이크로가 AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 10U 공냉식 서버를 출시하며 AI·HPC 워크로드용 GPU 서버 제품군을 확장했다. 새로운 솔루션은 공냉식 인프라에서도 MI355X GPU의 성능을 극대화할 수 있도록 설계돼, 기존 인프라 환경에서 고성능 AI 연산을 원하는 기업에게 선택지를 넓혔다.

 

슈퍼마이크로 테크놀로지&AI부문 수석부사장 빅 말얄라는 “슈퍼마이크로는 AI·HPC 분야에서 가장 폭넓은 고성능 솔루션 경험을 갖춘 기업으로, “DCBBS(Data Center Building Block Solutions) 아키텍처는 AMD 최신 GPU와 같은 기술을 빠르게 제품화해 시장에 공급할 수 있도록 하는 핵심 기반”이라고 설명하고, “이번 MI355X 공냉식 시스템 추가로 “고객에게 더 다양한 차세대 데이터센터 구축 옵션을 제공하게 됐다”고 밝혔다.

 

8TB/s 대역폭·GPU당 288GB HBM3e… 공냉식 환경에서 두 자릿수 성능 향상

슈퍼마이크로의 10U 공냉식 MI355X 서버는 OCP 가속기 모듈(OAM) 기반 설계로 GPU당 288GB HBM3e 메모리와 8TB/s의 대역폭을 제공한다. 또한 최대 1400W TDP를 지원해 기존 8U MI350X 공냉식 시스템 대비 두 자릿수 이상의 성능 향상을 구현했다. 이를 통해 공냉·수냉식 인프라 모두에서 랙당 성능 확장이 가능해졌다.

 

AMD, “기존 인프라에서도 고급 AI 성능 활용 가능”

AMD 데이터센터 GPU 사업 부문 트래비스 카 부사장은 “공냉식 MI355X GPU를 슈퍼마이크로와 함께 시장에 선보이게 되어 자랑스럽다. 기존 데이터센터 환경에서도 고급 AI 성능을 손쉽게 도입할 수 있게 됐다”고 밝히고, “AMD와 슈퍼마이크로는 AI·HPC 분야에서 성능과 효율성을 겸비한 솔루션을 제공하며 글로벌 데이터센터 혁신을 주도하고 있다”고 강조했다.

 

대규모 AI·추론 워크로드 대응… 전 세대 대비 최대 4배 AI 성능, 35배 추론 성능

슈퍼마이크로 MI350 시리즈 기반 서버는 AMD 4세대 CDNA 아키텍처와 슈퍼마이크로 DCBBS 설계를 결합해 대규모 모델 학습, 추론, 기업형 AI 워크로드에 최적화됐다. 새롭게 추가된 MI355X 기반 모델은 AI 연산 성능이 전 세대 대비 최대 4배, 추론 성능이 최대 35배 향상됐다.

 

#슈퍼마이크로 #Supermicro #AMDInstinct #MI355X #AI서버 #HPC #DCBBS #데이터센터 #GPU서버 #HBM3e