– 디스플레이 패널 제조사에 첫 납품… 첨단 리소그래피 공정 안정성·수율 향상

 

ACM 리서치가 글로벌 디스플레이 패널 제조사에 자사의 첨단 포토레지스트 경화 장비 ‘Ultra Lith BK’를 최초로 공급했다고 밝혔다.

 

리소그래피 공정의 비균일성·CD 변동 등 업계 난제 해결

Ultra Lith BK는 열 이동(thermal drift), 공정 비균일성, CD 변동 등 첨단 리소그래피 공정에서 발생하는 핵심 문제들을 해결하도록 설계됐다. 디바이스 패턴이 미세화되는 최신 공정 환경에서 안정적인 수율과 패턴 충실도를 유지할 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.

 

장비는 업계 최고 수준인 ±5% UV 강도 균일성을 제공하며, 라인 스캔·로터리·하이브리드 방식 등 다양한 UV 노출 모드를 지원해 공정 유연성을 크게 높였다. 정밀한 열 제어 아키텍처는 오버레이 오차와 패턴 왜곡을 줄여 장기적인 공정 신뢰성을 강화한다.

 

“첫 고객 확보… 디스플레이 패널 시장으로 새로운 확장”

ACM CEO 데이비드 왕 박사는 “리소그래피 공정의 정밀도는 수율과 성능을 좌우하는 핵심 요소이며, Ultra Lith BK는 우수한 균일성과 유연한 구성 능력을 기반으로 변동성을 최소화하고 향후 공정 노드에 맞춰 생산을 확장하도록 돕는 기술적 이정표”라고 밝히며, 이번 공급이 “Track 시리즈의 첫 고객 확보이자 디스플레이 패널 분야로의 시장 확장을 의미한다”고 평가했다.

 

Ultra Lith BK, 정밀 온도 제어와 유연한 구성

Ultra Lith BK는 여섯 개의 콜드 플레이트를 통합해 ±0.1°C 수준의 정밀한 온도 균일성을 구현한다. 구성 가능한 아키텍처를 채택해 최대 32개의 핫플레이트와 2개의 UV 경화 시스템을 탑재할 수 있으며, 다양한 포토레지스트 공정 요구사항에 맞춰 시스템을 유연하게 구성할 수 있다.

 

핫플레이트는 공정 환경에 따라 고유량과 저유량 두 가지 타입을 제공한다. 고유량 핫플레이트는 최대 250°C에서 작동하며 온도 균일성 ≤0.2%를 달성한다. 반면 저유량 핫플레이트는 최대 180°C 조건에서 ≤0.08%의 온도 균일성을 구현해 업계 벤치마크 수준의 안정성과 반복성을 제공한다.

 

Ultra Lith BK는 이러한 아키텍처를 통해 포토레지스트 연속 공정, 공정 융합 요구사항, 다양한 노출 조건을 유연하게 충족할 수 있도록 설계됐다.

 

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