- 톱쿨 패키지로 전기차·태양광·ESS 고전력 환경에서 열 성능·신뢰성·설계 유연성 강화

 

온세미가 업계 표준 T2PAK 톱쿨 패키지를 적용한 새로운 EliteSiC MOSFET을 선보였다. 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션에서 강화된 열 성능과 효율을 제공하며 설계 유연성을 높이는 것이 특징이다.

 

T2PAK 기반 650V·950V 포트폴리오로 고전력 시장 대응

신규 EliteSiC MOSFET 포트폴리오는 650V와 950V 제품군을 중심으로 SiC 기술과 톱쿨 패키징을 결합해 자동차·산업용 전력 패키징 수준을 한 단계 끌어올렸다. 초기 제품은 주요 고객사에 공급 중이며, 추가 라인업은 2025년 4분기 출시될 예정이다. 온세미는 제품군 전반에 T2PAK을 적용함으로써 고효율·소형·내구성을 요구하는 시장에 새로운 옵션을 제공한다.

 

PCB 열을 냉각 인프라로 직접 전달해 열 관리 한계 해소

태양광 인버터, EV 충전기, 산업용 전원 공급 장치 등에서 전력 수요가 증가하면서 열 관리는 핵심 과제로 떠올랐다. 기존 패키징 방식은 열 효율과 스위칭 성능 중 선택을 강요하는 구조였으나, EliteSiC T2PAK 솔루션은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전달해 이 문제를 해결한다.

 

이를 통해 낮은 작동 온도와 높은 열 효율, 부품 부담 감소에 따른 시스템 수명 연장, 전력 밀도 향상과 콤팩트 설계, 설계 간소화에 따른 출시 기간 단축 효과를 제공한다.

 

설계 유연성과 패키징 성능을 동시에 확보

온세미 SiC 부문 어기 제키치(Auggie Djekic) 부사장은 “열 관리는 자동차와 산업 전력 설계의 핵심 과제이며, 효율성과 신뢰성을 동시에 충족하는 솔루션이 필요하다”며 “EliteSiC 기술과 톱쿨 패키지는 우수한 열 성능과 설계 유연성을 제공해 차세대 제품 개발을 지원한다”고 밝혔다.

 

T2PAK 톱쿨 패키지는 MOSFET과 히트싱크 사이에서 열을 직접 전달해 방열과 스위칭 성능의 균형을 높인다. 접합부에서 히트싱크까지 열 저항을 줄이고, 12mΩ에서 60mΩ까지 폭넓은 Rds(on) 값을 지원해 다양한 시스템 요구에 대응할 수 있다. 또한 EliteSiC의 FOM을 뒷받침하는 패키징 구조를 기반으로 고효율·저발열 전력 시스템을 더 쉽게 구현하도록 돕는다.

 

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