- 고집적·고효율 설계로 하이퍼스케일 데이터센터 및 AI 팩토리 구축 지원

 

슈퍼마이크로가 엔비디아 HGX B300 기반 4U 및 2-OU(OCP) 수냉식 솔루션을 출시하고 출하를 시작하며, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리 구축을 위한 고집적·고효율 인프라 확대에 나섰다.이번에 공개된 신제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)의 핵심 구성으로, 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 GPU를 고밀도로 집적하고 에너지 효율을 극대화하는 데 초점을 맞췄다.

 

랙당 최대 144 GPU 집적 설계

엔비디아 HGX B300 기반 2-OU(OCP) 수냉식 솔루션은 21인치 OCP 오픈 랙 V3(ORV3) 규격으로 설계됐다. 단일 랙에서 최대 144개의 GPU를 지원하며, 하이퍼스케일과 클라우드 환경에서 공간 효율성과 서비스성을 동시에 확보하도록 구성됐다. 랙스케일 설계를 적용해 블라인드-메이트 매니폴드 커넥션과 모듈형 GPU·CPU 트레이 아키텍처를 갖췄으며, 고집적 구성 요소에 최적화된 수냉식 냉각 구조를 적용했다.

 

고출력 GPU 대응 수냉 기술 적용

해당 시스템은 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU 8개를 노드당 탑재해, 제한된 공간에서 고부하 AI 워크로드를 처리하도록 설계됐다. 단일 ORV3 랙은 최대 18개 노드, 총 144 GPU 구성을 지원하며, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 스위치와 슈퍼마이크로 1.8MW 인로우 CDU를 통해 확장된다. 엔비디아 HGX B300 컴퓨트 랙 8개와 네트워킹 랙 3개, 인로우 CDU 2개로 구성된 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 최대 1,152 GPU까지 확장할 수 있다.

 

19인치 랙 대응 4U 수냉식 솔루션

함께 공개된 4U 전면 I/O 수냉식 솔루션은 표준 19인치 EIA 랙 환경을 지원한다. 엔비디아 HGX 기반 2-OU(OCP) 시스템과 동일한 연산 성능과 냉각 효율을 제공하며, 기존 AI 팩토리 환경에 적용하기 쉽도록 설계됐다. 슈퍼마이크로 DLC 기술을 적용해 시스템 발열의 최대 98%를 수냉 방식으로 제거하며, 에너지 효율 향상과 소음 저감, 서비스성 개선을 동시에 지원한다.

 

대규모 AI 워크로드 처리 성능 강화

두 솔루션은 시스템당 최대 2.1TB HBM3e GPU 메모리를 탑재해 대규모 모델 학습과 추론을 지원한다. 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 또는 엔비디아 스펙트럼-4 이더넷과 결합할 경우, 엔비디아 커넥트X-8 슈퍼NIC을 통해 최대 800Gb/s의 네트워크 처리량을 제공한다. 이를 통해 에이전틱 AI 애플리케이션, 기반 모델 학습, 멀티모달 대규모 추론 등 AI 팩토리 환경에서 요구되는 고부하 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있다.

 

에너지 절감과 구축 시간 단축

슈퍼마이크로의 DLC-2 기술은 데이터센터 에너지 사용량을 최대 40%까지 줄이고, 45°C 온수를 활용해 냉각수와 압축기 없이 운영할 수 있도록 설계됐다. 또한 DCBBS 기반 솔루션은 L11 및 L12 테스트를 거친 사전 검증 상태로 출하돼, 데이터센터 가동 준비 시간을 단축한다.

 

슈퍼마이크로는 이번 출시를 통해 엔비디아 HGX B300을 비롯해 GB300 NVL72, HGX B200, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션까지 블랙웰 기반 제품군을 확대했다. 해당 솔루션들은 엔비디아 AI 엔터프라이즈와 Run:ai, 엔비디아 네트워킹 환경에서 테스트와 인증을 거쳐, 단일 노드부터 풀스택 AI 팩토리까지 유연한 확장을 지원한다.

 

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