- 별도 가속기 카드 없이 에지 AI 구현 지원…COM Express·COM-HPC 전 라인업 확장
- PCIe Gen5·USB4 지원, 최대 96GB 메모리·3개 6K 디스플레이까지 산업용 요구 대응
임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈(COM) 신제품을 출시했다. 콩가텍은 이번 라인업을 통해 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 COM 제품군에서 업계 최대 수준의 포트폴리오를 제공한다고 밝혔다.
별도 가속기 카드 없이 임베디드 AI 구현 지원콩가텍은 신규 모듈이 최대 180 TOPS의 전력 효율적 연산 성능을 제공해, 다수의 임베디드 AI 시나리오에서 외장 가속기 카드 없이도 구현을 지원한다고 설명했다. 적용 분야로는 산업 자동화, 로보틱스, 스마트시티·교통, 헬스케어, 리테일 POS 등 AI 기반 에지 애플리케이션을 제시했다.
COM Express·COM-HPC 포함 4개 폼팩터, 총 5종 구성콩가텍은 4개 폼팩터에 걸쳐 총 5종의 신규 COM을 선보였다. SWaP(크기·무게·전력) 최적화에는 COM Express Mini와 COM-HPC Mini를, 기존 COM Express 환경에는 내구성 또는 비용 효율성에 초점을 맞춘 COM Express Compact 모듈을, 고성능과 대규모 I/O 대역폭이 필요한 신규 설계에는 COM-HPC Client 모듈을 제안했다.
NPU·GPU 기반 이기종 AI로 LLM·비전·SLAM까지 확장신규 모듈은 자연어 처리, 대규모 언어모델 실행, 이미지 분류, 센서 퓨전, SLAM(동시적 위치추정 및 지도 작성) 등 워크로드를 신규·기존 설계에 적용하도록 설계됐다. 저전력 AI 추론을 위한 통합 NPU는 최대 50 TOPS 성능을 제공하며, 최대 약 120 TOPS 수준의 성능을 구현하는 Xe3 코어 구성으로 외장 AI 가속기를 대체하는 방향도 제시했다. 또한 PCIe Gen5와 USB4 기반 모듈로 고대역폭이 필요한 신규 설계를 겨냥했다.
18A 기반 코어 울트라 시리즈 3, 메모리·디스플레이·신뢰성 사양 강화콩가텍은 모든 신제품이 인텔 18A 공정 기반 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 기반으로 하며, 최대 인텔 코어 울트라 X9 또는 X7까지 확장할 수 있다고 밝혔다. 구성은 최대 4개 P-코어, 8개 E-코어, 4개 LP E-코어를 지원한다. 메모리는 최대 96GB LPDDR5X(솔더링) 또는 일부 SKU에서 LPCAMM2를 지원하며, 미션 크리티컬 환경을 위한 인밴드 ECC 기능도 제공한다. 통합 그래픽은 최대 3개의 독립적인 6K 디스플레이 출력을 지원한다.
윈도우·리눅스·산업용 운영체제와 사전 구성 옵션 제공 운영체제는 윈도우 11, 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈를 비롯해 ctrlX, 우분투 프로, 콘트론, 리눅스, 욕토 등을 지원한다. 콩가텍은 애플리케이션 즉시 적용을 위한 aReady.COM 사전 구성 옵션과, 통합 하이퍼바이저 온 모듈(aReady.VT), IIoT 연결성을 위한 소프트웨어 빌딩 블록(aReady.IOT)도 함께 제공한다고 덧붙였다. 평가 및 생산 준비가 완료된 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 문서, 디자인 인 서비스, 고속 신호 무결성 측정 등 에코시스템 지원도 제공한다.
콩가텍 콘라드 가르하머 CTO는 “에지 환경에서 AI 성능 수요가 확대되고 기존 애플리케이션도 성능 업그레이드를 요구한다”며 “COM-HPC Mini와 COM Express Type 10 소형 폼팩터부터 고성능 COM Express 및 COM-HPC Client 설계까지 전 영역을 아우르는 포트폴리오를 제공하겠다”고 밝혔다.
인텔 에지 제품 관리 부문 마이클 매시 부사장은 “인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 임베디드 시스템 개발에서 중요한 전환점이 될 것이며, 별도 AI 가속기 없이도 목표 기기에서 통합 AI의 이점을 활용할 수 있어, SWaP와 비용 최적화 설계에도 적합하다”고 덧붙였다.
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