- 인텔 18A 공정 적용한 첫 AI PC 플랫폼…이달 말부터 글로벌 판매
- 200개 이상 PC 설계 채택, 노트북부터 엣지·산업용까지 적용 범위 확대
인텔이 CES2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 적용한 첫 컴퓨팅 플랫폼 ‘인텔 코어 Ultra 시리즈 3’ 프로세서를 공개했다. 이번 제품은 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓은 글로벌 확산이 예상되는 라인업으로, 200개 이상의 PC 설계에 채택될 예정이다.
18A 공정 기반 첫 플랫폼…AI PC 성능·전력 효율 강화
인텔 코어 Ultra 시리즈 3는 CPU, GPU, NPU를 통합한 단일 SoC 구조를 기반으로 전력 효율과 연산 성능을 동시에 끌어올렸다. 인텔은 이번 제품을 통해 x86 아키텍처의 호환성을 유지하면서도 그래픽과 AI 연산 성능을 대폭 개선했다.
인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 짐 존슨 부사장은 “코어 Ultra 시리즈 3는 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고, 동급 최고 수준의 GPU와 향상된 AI 연산 성능을 제공한다”며 “신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성 역시 중요한 강점”이라고 밝혔다.
Ultra X9·X7 추가…최대 50 NPU TOPS 지원
노트북용 라인업에는 새로운 등급의 인텔 코어 Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함됐다. 최상위 모델은 최대 16개 CPU 코어, 12개 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며, 멀티스레드 성능은 이전 세대 대비 최대 60%, 게이밍 성능은 최대 77% 향상됐다. 배터리 수명은 최대 27시간을 목표로 설계됐다.
메인스트림 노트북을 위한 인텔 코어 프로세서 라인업도 함께 구성해, 동일한 아키텍처 기반에서 가격 대비 성능과 효율을 중시한 노트북 설계를 지원한다.
PC 넘어 엣지·산업용까지…AI 적용 범위 확대
인텔 코어 Ultra 시리즈 3 엣지 프로세서는 최초로 임베디드 및 산업용 인증을 획득했다. 로보틱스, 스마트 시티, 자동화, 헬스케어 환경을 겨냥해 확장된 온도 범위와 24시간 상시 가동 신뢰성을 지원한다.
엣지 AI 워크로드에서는 LLM 성능 최대 1.9배, 엔드투엔드 비디오 분석의 와트·달러당 성능 최대 2.3배, 비전-언어-액션(VLA) 모델 처리량 최대 4.5배 향상을 구현했다. 이를 통해 멀티칩 CPU·GPU 구조 대비 단일 SoC 기반의 총소유비용(TCO) 절감 효과를 제공한다.
인텔 코어 Ultra 시리즈 3 기반 소비자용 노트북은 1월 6일부터 사전 예약을 시작하며, 1월 27일부터 글로벌 시장에서 판매된다. 엣지 시스템용 제품은 2026년 1분기부터 순차 출시될 예정이다.
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