- 최대 59 TOPS AI 성능…견고한 에지 AI 애플리케이션 겨냥
- 산업용 온도 범위 지원, 저전력·고확장성 설계로 임베디드 활용 확대
임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 전문 기업 콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서를 기반으로 한 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈 ‘conga-TCRP1’을 출시했다. conga-TCRP1은 4코어 또는 6코어 구성으로 제공되며, 영하 40도부터 영상 85도까지의 산업용 온도 범위를 지원한다. 교통, 의료, 스마트 시티, 게이밍, POS, 로보틱스, 산업 자동화 등 다양한 에지 AI 환경을 대상으로 설계됐다.
XDNA2 NPU 기반 최대 59 TOPS AI 추론 성능
해당 모듈은 최대 59 TOPS의 AI 추론 성능을 제공한다. 이 중 최대 50 TOPS는 AMD XDNA2 NPU가 담당하며, 나머지 연산은 최대 6개의 젠5(Zen 5) CPU 코어와 RDNA 3.5 GPU가 처리한다.
CPU, GPU, NPU 성능과 15~54W 범위의 구성 가능한 TDP를 유연하게 조합할 수 있어, 크기·무게·전력·비용(SWaP-C) 균형이 중요한 임베디드 설계에 적합하다. 최소 15W 설정 시 완전 밀폐형 패시브 쿨링 설계 효율을 높여, 핸드헬드 장비나 위생 설계가 요구되는 의료용 PC, 혹독한 환경의 미션 크리티컬 장비에도 적용할 수 있다.
젠5·젠5c 결합으로 실시간 성능 최적화
conga-TCRP1은 AMD 젠5 아키텍처를 기반으로 고성능 젠5 코어와 전력 효율을 강화한 젠5c 코어를 결합했다. 최대 4.5GHz 단일 스레드 성능과 낮은 전력 소모를 동시에 제공하며, 동일 아키텍처 기반 설계로 결정론적 애플리케이션에서 일관된 실행 타이밍과 실시간 성능을 확보했다.
젠5·젠5c CPU와 RDNA 3.5 GPU는 최대 4개의 독립 디스플레이와 4K 그래픽을 지원한다. 통합 XDNA2 NPU를 활용해 클라우드 연결이나 외부 가속기 없이도 로컬 환경에서 소형 대규모언어모델(LLM)을 실시간 처리할 수 있도록 했다.
고확장 인터페이스·다양한 OS 지원
메모리는 최대 96GB DDR5-5600을 지원하며, 미션 크리티컬 환경을 위한 ECC 옵션을 제공한다. 최대 8개의 PCIe Gen4 레인과 PEG x4 Gen4, 2.5GbE 네트워크, USB 3.2 Gen2 및 USB 2.0 포트를 통해 다양한 산업용 주변기기를 연결할 수 있다.
스토리지는 온보드 NVMe SSD(최대 512MB)와 SATA 6Gb/s 포트 2개를 지원하며, I²C, UART, GPIO, SMBus, LPC 등 폭넓은 인터페이스 구성을 제공한다.
운영체제는 윈도우 11, 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 리눅스, ctrlX OS, 우분투 프로, 콘트론 OS를 지원한다. 사전 라이선스 구성 옵션인 aReady.COM과 하이퍼바이저 통합 옵션 aReady.VT를 통해 실시간 제어, HMI, AI, IoT 게이트웨이 워크로드를 단일 모듈에서 통합할 수 있다.
에지 AI용 비용·전력 효율형 COM 포트폴리오 확장
플로리안 드리텐탈러 콩가텍 제품 라인 매니저는 “견고한 에지 애플리케이션에 대한 수요가 증가하면서 전력과 비용 효율을 극대화한 엔트리급 COM 솔루션 요구도 커지고 있다”며 “conga-TCRP1은 와트당 성능 최적화를 요구하는 비용 민감형 설계를 주요 타깃으로 하는 제품”이라고 밝혔다.
콩가텍은 이번 제품을 통해 AI 가속 x86 COM 익스프레스 포트폴리오를 확장하고, 산업용 에지 AI 시장에서 적용 범위를 넓힌다는 전략이다.
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