- 하이브리드·퓨전 본딩, 박막 분리, 마스크리스 리소그래피 솔루션 전시

- HBM·3D 집적·첨단 패키징·프로브 카드 제조 공정 대응 기술 소개

 

EV Group(EVG)이 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 첨단 메모리 반도체와 차세대 패키징을 위한 공정 솔루션을 선보인다. EVG는 이번 전시에서 이종 집적과 첨단 패키징, 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 핵심 장비와 기술을 소개할 예정이다.

 

전시 부스(DS26)에서는 양산용 하이브리드 본딩 시스템 ‘GEMINI FB’, 다이-투-웨이퍼(D2W) 오버레이 계측 시스템 ‘EVG40 D2W’, ‘IR LayerRelease’ 박막 분리 기술 플랫폼, 고처리량 마스크리스 노광 시스템 ‘LITHOSCALE XT’ 등이 공개된다.

 

HBM·3D 집적 대응 하이브리드·퓨전 본딩 기술

EVG의 하이브리드 본딩 솔루션은 차세대 3D NAND와 DRAM, HBM 양산 공정에서 요구되는 고정렬 정확도와 높은 본딩 강도를 지원한다. 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩은 대량 생산 환경에서 수율과 확장성을 높이는 핵심 기술로, EVG는 공정 전반을 아우르는 통합 하이브리드 본딩 플로우를 제공한다.

 

다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩은 칩렛 집적과 HBM 스택, 3D SoC 구현을 가능하게 하는 기술로, EVG는 표면 준비와 세정, 집합 다이 전사, 고정밀 정렬 기능을 포함한 포괄적인 공정 역량을 지원한다. EVG40 D2W는 인라인 오버레이 계측을 통해 실시간 피드백을 제공하며 다이 배치 정확도와 공정 안정성을 높인다.

 

마스크리스 노광으로 첨단 패키징 생산성 강화

EVG의 LITHOSCALE 플랫폼은 스티치리스 고해상도 패터닝과 디지털 리소그래피를 결합해 첨단 패키징과 MEMS 공정에 대응한다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 디바이스용 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드, 첨단 이미징 센서 등 다양한 애플리케이션에 활용된다. 최근 공개된 LITHOSCALE XT는 기존 시스템 대비 최대 5배 향상된 처리량을 제공해, 이종 집적 기반 대량 생산 환경에서도 디지털 리소그래피 적용 범위를 확대한다.

 

IR LayerRelease 기반 초박형 다이 스택 공정

IR LayerRelease는 적외선 레이저를 활용한 박막 분리 기술로, 프런트엔드 공정과의 높은 호환성을 갖춘 것이 특징이다. 나노미터 수준의 정밀도로 실리콘 캐리어에서 초박형 레이어를 선택적으로 분리할 수 있어, 유리 기판 없이도 첨단 패키징과 3D-IC, 3D 순차 집적 공정을 구현할 수 있다. 이를 통해 초박형 다이 스택 환경에서도 하이브리드 및 퓨전 본딩 적용이 가능해진다.

 

EVG 아태지역 세일즈를 총괄하는 게오르크 베르거 매니저는 한국이 첨단 메모리와 3D 집적, 패키징 기술 혁신을 이끌고 있는 핵심 시장이라며, 현장에서 검증된 솔루션과 현지 지원 역량을 통해 고객과 파트너를 지원하고 있다고 밝혔다.

 

EVG 코리아 윤영식 지사장은 세미콘 코리아가 하이브리드 본딩과 리소그래피, 박막 분리 분야의 최신 기술을 소개하고, 반도체 제조의 미래를 논의할 수 있는 중요한 자리라고 설명했다.

 

EVG는 이번 전시를 통해 첨단 메모리와 이종 집적, 차세대 패키징 공정 전반을 아우르는 기술 포트폴리오를 제시하며, 고성능 반도체 제조를 위한 공정 혁신 전략을 강조할 계획이다.

 

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