- 최대 12개 P-코어·192GB 메모리 지원…고성능 에지 애플리케이션 설계 지원
콩가텍이 인텔 코어 시리즈 2 프로세서(코드명 바틀렛 레이크 S)를 기반으로 한 신규 COM-HPC 클라이언트 모듈을 출시하며 에지 컴퓨팅 설계 성능 범위를 확장했다. 새롭게 공개된 모듈은 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품인 conga-HPC/cBLS 시리즈의 신규 변형 모델이다.
최대 12개 P-코어 기반 고성능 에지 컴퓨팅 설계 지원
신규 모듈은 최대 12개의 동일한 P-코어를 탑재해 여러 데이터 스트림을 병렬 처리해야 하는 결정론적 고성능 애플리케이션을 위해 설계됐다. 최대 192GB RAM과 함께 AI 가속기 카드 연결을 위한 42개의 PCIe 레인을 지원해 고성능 에지 컴퓨팅 환경을 구현할 수 있다.
이 모듈은 테스트·계측 시스템, 의료 영상, 스마트 그리드, 에너지 시스템, 로보틱스, 산업 공정 자동화 등 높은 연산 성능이 요구되는 에지 애플리케이션을 지원한다. 특히 워크스테이션급 설계 공간에서 서버급 성능을 구현해야 하는 산업 시스템 설계에 적합하도록 설계됐다.
단일 명령어 아키텍처 기반 결정론적 시스템 구현
conga-HPC/cBLS 모듈은 단일 명령어 세트를 갖춘 동종 CPU 아키텍처를 제공해 완전 결정론적 동작을 지원하는 저지연 시스템 개발을 단순화한다. 최대 5.7GHz CPU 클럭을 지원하는 LGA 기반 프로세서를 활용해 높은 연산 성능을 제공하도록 설계됐다.
이러한 구조는 데이터 로거와 로봇 제어 시스템, CNC 장비, 자동화 생산라인 등 실시간 제어 환경에서 활용할 수 있다. AI 기반 품질 검사 시스템과 같은 산업용 애플리케이션에서도 연산 처리 성능을 지원한다.
AI 추론 지원 그래픽과 대용량 메모리 구조
모듈에는 최대 32개 실행 유닛(EU)을 갖춘 인텔 UHD 그래픽이 통합됐다. 인텔 딥 러닝 부스트와 VNNI 명령어 세트를 지원해 에지 환경에서 AI 추론 처리 성능을 높일 수 있다. 또한 4개의 SO-DIMM 소켓을 통해 최대 192GB ECC 보호 메모리를 지원해 데이터 집약적 워크로드와 GPGPU 기반 연산을 처리할 수 있도록 설계됐다.
확장형 I/O와 가상화 기반 에지 시스템 통합 지원
신규 모듈은 듀얼 2.5GbE 이더넷 인터페이스와 USB 3.2 포트 4개, USB 2.0 포트 4개, SATA, UART, GPIO, I2C, HD 오디오 등 다양한 I/O 옵션을 제공한다. 액티브 냉각 솔루션과 히트 스프레더, 히트파이프 어댑터를 통해 밀폐형 시스템 설계도 지원한다.
또한 conga-zones 하이퍼바이저가 포함된 aReady.VT 옵션을 통해 실시간 제어와 HMI, AI, IoT 게이트웨이 등 다양한 워크로드를 단일 모듈에서 통합 실행할 수 있도록 했다.
콩가텍 유르겐 융바우어 선임 제품 매니저는 “소켓형 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 모듈은 높은 성능 대비 비용 효율성을 제공해 확장형 산업 시스템 설계에 적합하다”며 “인텔 딥 러닝 부스트가 통합된 그래픽을 활용하면 에지 AI 추론을 위한 고효율·저전력 플랫폼으로도 활용할 수 있다”고 밝혔다.
신규 모듈은 윈도우 11, 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 리눅스, 우분투 프로 등 다양한 운영체제를 지원한다.
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