- 웨이퍼·패널 레벨 패키징 장비 공급 확대

 

ACM 리서치가 글로벌 반도체 고객사들과 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결했다. 웨이퍼 레벨 패키징과 패널 레벨 패키징 장비 공급을 확대하며 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장 대응에 나선다.

 

글로벌 고객 대상 첨단 패키징 장비 공급 확대

ACM 리서치는 글로벌 반도체 및 기술 고객들과 복수의 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 수주는 웨이퍼 레벨과 패널 레벨 패키징 공정 장비를 포함하며 글로벌 주요 시장에서 고객 기반을 확대하는 계기가 될 것으로 회사 측은 설명했다.

 

싱가포르에 본사를 둔 OSAT 기업에는 복수의 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 시스템을 공급한다. 장비 인도는 2026년 1분기로 예정돼 있다. 중국 본토 외 지역의 반도체 패키징 제조사에는 패널 레벨 첨단 패키징용 진공 세정 장비 1대를 공급한다. 이 장비 역시 2026년 1분기 인도 예정이다. 북미 기술 기업에도 복수의 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 시스템을 공급한다. 해당 장비는 올해 하반기 인도될 예정이다.

 

웨이퍼·패널 레벨 패키징 기술 확대

ACM 리서치는 웨이퍼 레벨 패키징 공정에서 코팅, 현상, 습식 식각, 스트리핑, 세정, 전해 도금 등 주요 공정 장비 포트폴리오를 제공한다. 이러한 공정 기술은 첨단 반도체 제조 단계 전반에서 활용되고 있다.

 

패널 레벨 패키징 분야에서는 Ultra C vac-p 패널 레벨 진공 세정 시스템을 공급한다. 이 장비는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)과 미세 피치 인터커넥트 공정 요구사항을 충족하도록 설계됐다.

 

진공 기반 화학 공급 방식을 활용해 잔여물 제거 효율과 공정 균일성을 높이고 2.5D·3D 반도체 집적 환경에서 수율과 신뢰성을 향상시키는 것이 특징이다.

 

AI·HPC 반도체 패키징 수요 대응

반도체 설계 복잡도가 높아지면서 AI와 고성능 컴퓨팅, 데이터센터용 반도체 생산에 필요한 첨단 패키징 기술 중요성도 커지고 있다. 특히 패널 레벨 패키징은 생산 확장성과 비용 효율성 측면에서 전략적 가치가 높아지고 있다.

 

ACM 리서치 데이비드 왕 사장 겸 CEO는 이번 수주가 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 장비 분야에서 회사의 기술 경쟁력을 보여주는 사례라며 패널 레벨 애플리케이션으로 기술 적용 범위를 확대하고 있다고 밝혔다.

 

#ACM리서치 #반도체패키징 #WLP #FOPLP #첨단패키징 #반도체장비 #AI반도체