- Ryzen EmbeddedVersal AI Edge 결합실시간 객체 인식 기반 영상 분석 수행

 

후지소프트, AMD Embedded+ 기반 AI 영상 보안 구현…CPU·FPGA 이종 컴퓨팅 적용.PNG

후지소프트가 AMD 임베디드+(Embedded+) 플랫폼 기반 AI 영상 보안 시스템 적용 사례를 공개했다. 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 프로세서와 버설 AI 엣지(Versal AI Edge) 적응형 SoC를 결합한 이종 컴퓨팅 구조로 영상 데이터를 실시간 처리해 기존 모션 감지 방식 대비 오탐을 줄이고 이벤트 식별 정확도를 높인다.

 

CPU·FPGA 결합 Embedded+ 이종 컴퓨팅 구조

임베디드+(Embedded+)AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) CPU와 버설 AI 엣지(Versal AI Edge) 적응형 SoC를 단일 보드에 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼으로  FPGA 영역에서 센서와 영상 데이터를 저지연으로 전처리하고 CPU에서 AI 모델을 실행해 객체 인식과 이벤트 판단을 수행한다. 이종 컴퓨팅 구조를 통해 별도 가속 장치 없이 영상 분석 워크로드를 처리하며 엣지 환경에서 실시간 AI 연산을 구현한다.

 

AI 객체 인식 기반 영상 이벤트 분석

해당 보안 시스템은 단순 움직임 감지 방식 대신 AI 모델 기반 객체 인식을 적용한다. 사람과 차량 등 실제 객체를 구분해 조명 변화와 그림자 등 환경 요인에서 발생하는 오탐을 줄이며 영상 데이터를 기반으로 이벤트 발생 여부를 판단해 보안 대응 정확도를 높인다.

 

감지 영역 자동 설정 기반 구축 단순화

영상 분석 시스템은 기준 표식을 활용해 감지 영역을 자동으로 설정한다. 카메라 설치 이후 복잡한 파라미터 조정 없이 탐지 범위를 구성해 구축 단계 부담을 줄이고 현장 적용 시간을 단축한다.

 

엣지 AI 기반 산업 보안 적용 확대

후지소프트는 FPGA 설계 기술과 소프트웨어 역량을 결합해 산업 설비와 스마트시티, 자동차 분야까지 적용 범위를 확장하고 있다. Embedded+ 아키텍처는 CPUFPGA 이종 컴퓨팅 구조를 활용해 실시간 데이터 처리 성능을 확보하며 엣지 환경에서 AI 분석 연산을 수행한다.

 

#AMD #EmbeddedPlus #EdgeAI #FPGA #RyzenEmbedded #Versal #영상보안 #객체인식 #엣지컴퓨팅

 
?

  1. 스틸시리즈, 4K 폴링레이트 지원 Aerox 3 Wireless Gen 2 출시…QcK Heavy 신규 컬러 공개

  2. 뉴타닉스, 에이전틱 AI 멀티테넌트 기능 공개…네오클라우드 AI 서비스 운영 지원

  3. 팔로알토 네트웍스, Vertex AI 인증정보 접근 가능성 공개…AI 에이전트 권한 관리 이슈

  4. 세일즈포스, 맞춤형 AI 에이전트 슬랙봇 공개… 에이전틱 엔터프라이즈 비전 제시

  5. 인텔, 산토쉬 비스와나탄 APJ 총괄 선임…아시아태평양·일본 지역 리더십 확대

  6. 후지소프트, AMD Embedded+ 기반 AI 영상 보안 구현…CPU·FPGA 이종 컴퓨팅 적용

  7. 안랩, 정책·보조금 위장 광고 앱 주의…악성 기능 추가 가능성  

  8. 마우저, 암페놀 윌콕슨 VDS130 공급… IEPE 진동 데이터를 MQTT 기반 IIoT로 변환

  9. 힐셔, HIMA와 SIL 3 대응 안전 통신 평가키트 공개… HICore 1·netX 90 통합

  10. 윈드리버, AMD와 오픈랜·AI-RAN 통합 플랫폼 공개…단일 인프라로 RAN·AI 동시 운영

  11. 오토폼, K-제조 위한 디지털 금형 전략 발표… 숙련 기술 AI 전환

  12. 삼성전자·ETRI·프라임마스, CXL 기반 메모리 중심 컴퓨팅 구조 공동 개발

  13. 카스퍼스키, 2025 한국 보안 위협 보고서 발표…웹 공격 650만건·로컬 위협 919만건 탐지

  14. 알리바바, Qwen3.6-Plus·Qwen3.5-Omni 공개…에이전틱 실행과 옴니모달 처리 동시 확장

  15. 델, 2026년형 에일리언웨어 게이밍 노트북 3종 공개…OLED·RTX 50 기반 성능 강화

  16. 한국레노버, 산업용 AI 엣지 컴퓨팅 ‘씽크엣지’ 2종 출시…온디바이스 처리로 지연 최소화

  17. 지멘스, 엔비디아와 FPGA 기반 AI 시스템온칩 검증 가속…수조 사이클 프리실리콘 처리

  18. 마우저, 디지 커넥트 센서 XRT-M 공급...원격 센서 모니터링 지원

  19. 사이냅소프트, 문서 AI·RAG 기반 도서관 AX 전환 지원

  20.   EDB, 엔비디아 GPU 결합…Postgres 분석 최대 100배 가속

Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 287 Next
/ 287
CLOSE