- AI 인프라용 메모리 공동 개발 추진…반도체 설계·제조에 AI 적용

 

엔비디아와 SK하이닉스가 AI 팩토리 구축 확대에 필요한 차세대 메모리를 공동 개발하고 반도체 설계·제조 과정에 AI를 적용하기 위한 장기 기술 파트너십을 발표했다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 메모리 개발을 추진하고 디지털 트윈 기반 자율 팹 운영 기술도 함께 개발한다.

 

AI 인프라용 메모리 공동 개발

이번 협력은 전 세계 AI 팩토리 구축 확대에 대응하기 위한 첨단 메모리 공급 체계를 마련하는 데 초점을 맞췄다. 양사는 수년간 이어온 공동 엔지니어링 협력을 바탕으로 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발한다.

 

SK하이닉스는 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) AI 슈퍼컴퓨터와 베라 CPU, RTX 스파크(RTX Spark) PC, 젯슨 토르(Jetson Thor) 로보틱스 컴퓨팅 플랫폼용 메모리 개발에 참여한다. 이를 통해 엔비디아는 AI 인프라와 개인용 AI, 피지컬 AI 플랫폼 확대에 필요한 메모리 공급 기반을 확보한다.

 

엔비디아 CEO 젠슨 황은 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이며 첨단 메모리는 이를 구성하는 핵심 요소"라며 "SK하이닉스와 함께 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 전 세계 AI 인프라 확장을 지원할 것"이라고 밝혔다.

 

반도체 설계·제조에 AI 적용

SK하이닉스는 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리와 피직스네모(PhysicsNeMo)를 활용해 반도체 설계와 제조 과정의 시뮬레이션을 가속하고 있다. TCAD와 컴퓨테이셔널 리소그래피 워크플로우, 사내 시뮬레이션 코드 등 핵심 설계 작업을 GPU 기반으로 처리한다.

 

양사는 이러한 기술을 전자설계자동화(EDA)와 시뮬레이션 생태계로 확대한다. 반도체 제조사와 EDA 소프트웨어 기업, 엔비디아가 함께 참여하는 AI 기반 설계 환경 구축도 추진할 예정이다.

 

디지털 트윈 기반 자율 팹 운영

SK하이닉스는 엔비디아 옴니버스(Omniverse)와 오픈USD(OpenUSD)를 활용해 반도체 공장의 디지털 트윈을 개발하고 있다. 실제 제조 환경을 3D로 구현해 생산 설비와 공정 운영을 시뮬레이션하고 공장 운영 데이터를 반영한다.

 

디지털 트윈에는 엔비디아 cuOpt와 메트로폴리스(Metropolis) 플랫폼도 적용된다. 자율이동로봇(AMR)과 생산 설비 운영 정보를 분석해 물류 이동 경로와 작업 순서를 계산한다.

 

양사는 디지털 트윈을 제조 소프트웨어와 에이전틱 AI 워크플로우에 연동하는 방안도 검토하고 있다. AI가 공장 데이터를 분석해 작업을 수행하고 제조 의사결정에 반영하는 운영 환경 구축이 목표다.

 

최태원 SK그룹 회장은 "SK하이닉스와 엔비디아는 수년간 협력 기반을 구축해 왔다"며 "차세대 메모리 공동 개발과 반도체 설계·제조 AI 적용을 통해 미래 AI 인프라 구축을 지원할 것"이라고 강조했다.

 

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