- 전력·냉각·IT 인프라 통합…최대 10.4MW 모듈형 AI 클러스터 지원

 

슈나이더 일렉트릭·AMD, 최대 246kW AI 랙 지원 ‘Helios’ 설계 공개.jpg

슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)이 AMD와 함께 ‘AMD Helios’ 랙스케일 솔루션용 레퍼런스 디자인을 공동 개발하고 검증을 마쳤다고 29일 밝혔다. 전력과 냉각, IT 공간, 운영 소프트웨어를 하나의 설계 기준으로 연결해 랙당 최대 246kW의 고밀도 AI 시스템과 10.4MW 규모의 모듈형 AI 클러스터 구축을 지원한다.

 

전력·냉각·IT 설계 기준 통합

AMD Helios 레퍼런스 디자인은 대규모 AI 연산 환경에 필요한 시설 전력, 시설 냉각, IT 공간, 라이프사이클 소프트웨어 등 4개 기술 영역의 세부 설계 정보를 제공한다. 데이터센터 설계자와 운영자는 사전에 검증된 기준을 활용해 전력 공급과 열 제거 방식, 랙 배치, 운영 소프트웨어 적용 범위를 계획할 수 있다. AMD는 컴퓨팅 성능과 인터커넥트 대역폭, 메모리 용량, 시스템 통합 기술을 Helios 랙스케일 솔루션에 적용했다. 슈나이더 일렉트릭은 이를 실제 데이터센터에 배치하는 데 필요한 전력·냉각 설계와 운영 기술을 결합했다. 양사는 설계 단계에서 각 설비의 용량과 작동 조건을 검증해 구축 과정에서 발생하는 시스템 통합 부담을 줄였다.

 

최대 246kW 랙과 10.4MW 클러스터 지원

레퍼런스 디자인은 신규 데이터센터를 건설하는 그린필드 환경에서 최대 10.4MW의 IT 용량을 갖춘 모듈형 멀티 클러스터 구성을 지원한다. 각 랙은 최대 246kW의 고밀도 AI 워크로드를 처리하도록 설계 기준을 제시한다. 냉각 시스템에는 모티브에어(Motivair)의 냉각수 분배장치(CDU)와 공랭·수랭 하이브리드 방식을 결합한 리퀴드쿨링 기술을 적용했다. 시스템에서 발생한 열의 최대 84%를 액체 냉각 방식으로 제거하며, 나머지 열은 공랭 설비가 처리한다.

 

디지털 트윈으로 전력·열 설계 검증

슈나이더 일렉트릭은 전기 시스템 설계·분석 소프트웨어 ETAP과 에코스트럭처 IT 디자인 CFD(EcoStruxure IT Design CFD)를 활용해 전력 공급과 열 분포를 검증했다. 전기 디지털 트윈(Electrical Digital Twin)은 데이터센터의 전력 설비와 부하 조건을 가상 환경에서 모델링하고, 설계 변경에 따른 영향을 분석한다. 아비바 통합운영센터(AVEVA Unified Operations Center)는 전력과 냉각, IT 인프라에서 수집한 운영 데이터를 한 화면에 표시한다. 운영자는 설비 상태와 에너지 사용량, 냉각 성능을 실시간으로 확인하고 이상 징후를 관리할 수 있다. 양사는 해당 설계를 통해 전 부하 기준 약 1.12의 전력사용효율(PUE)을 구현할 수 있다고 설명했다.

 

ANSI 검증 완료…IEC 표준으로 확대

양사는 미국 시장에 적용하는 미국국가표준협회(ANSI) 기준으로 레퍼런스 디자인 검증을 완료했다. 향후 글로벌 데이터센터 적용을 위해 국제전기기술위원회(IEC) 표준으로 검증 범위를 넓힐 계획이다.

 

 AMD 데이터센터 솔루션 비즈니스 그룹 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 총괄 부사장은 “AI 인프라는 AI 팩토리로 빠르게 진화하고 있으며 이를 위해서는 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각을 처음부터 함께 설계해야 한다”며 “슈나이더 일렉트릭과 공동 개발한 검증된 레퍼런스 디자인을 통해 고객이 고밀도 AI 환경을 보다 빠르게 구축하고 시스템 통합 리스크를 줄이는 동시에 더욱 높은 확장성과 효율성을 확보할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

 

슈나이더 일렉트릭 시큐어 파워 및 데이터센터 사업부 마니쉬 쿠마르(Manish Kumar) 총괄 부사장은 “오늘날 기업들은 AI 인프라를 계획 단계부터 구축까지 더 빠르고 낮은 리스크로 연결할 수 있는 AI 레디(AI-ready) 레퍼런스 디자인을 필요로 한다”며 “AMD의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 에너지 기술, 실제 데이터센터 구축을 연결하는 엔지니어링 기반 레퍼런스 디자인을 제공해 고객이 높은 신뢰성과 효율성, 속도를 바탕으로 확장형 고밀도 AI 환경을 구축하도록 지원할 것”이라고 설명했다.

 

#슈나이더일렉트릭 #AMD #Helios #AI데이터센터 #AI팩토리 #랙스케일솔루션 #리퀴드쿨링 #데이터센터냉각 #디지털트윈 #에코스트럭처 #ETAP #아비바

 
?

  1. ST, 액티브 밀러 클램프 내장 ‘STGAP3S’ 3A 게이트 드라이버 출시

    - SiC 모스펫·IGBT 구동 제품군 확대…PCB 면적과 부품원가 줄여 전력 설계 간소화 ST마이크로일렉트로닉스가 강화 갈바닉 절연을 적용한 STGAP3S 게이트 드라이버 제품군에 3A 시리즈를 추가했다. STGAP3S3S는 실리콘카바이드(SiC) 모스펫 구동에 맞췄으며, ST...
    Date2026.07.31 Bynewsit Views73
    Read More
  2. 삼성전자, 2분기 매출 171.5조원·영업이익 89.5조원

    - DS 매출 127.5조원·영업이익 89.2조원…D램·낸드 최대 판매 기록 삼성전자가 2026년 2분기 연결 기준 매출 171조5000억원, 영업이익 89조5000억원을 기록했다. 전분기보다 매출은 28%, 영업이익은 56% 증가했으며, 분기 기준 최대 매출과 영업이익을 달성했다...
    Date2026.07.30 Bynewsit Views91
    Read More
  3. 팀뷰어, 서비스나우와 AI 기반 IT 운영 자동화 파트너십 체결

    - 엔드포인트 기술과 서비스나우 AI 플랫폼 통합…문제 감지부터 해결까지 연결 팀뷰어(TeamViewer)가 서비스나우(ServiceNow)와 전략적 파트너십을 체결하고, 디지털 직원 경험(DEX)과 원격 연결(Remote Connectivity) 솔루션을 서비스나우 AI 플랫폼에 통합한...
    Date2026.07.30 Bynewsit Views89
    Read More
  4. 인텔, 포베로스·EMIB-T로 대형 AI 반도체 패키지 확장

    - 뉴멕시코 팹 9에서 업계 표준 8배 크기 구현…2028년 12배 이상 목표 인텔(Intel)이 미국 뉴멕시코주 리오랜초 생산시설에서 포베로스(Foveros) 스태킹과 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB), EMIB-T 기반 첨단 패키징 기술과 생산 현황을 공개했다. ...
    Date2026.07.30 Bynewsit Views77
    Read More
  5. 마우저, ADI TMC2241 스테퍼 드라이버 공급…스텔스촙2로 저소음 구동

    - 최대 65V·3A와 256분할 마이크로스텝 지원…쿨스텝으로 에너지 최대 75% 절감 마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)의 TMC2241 스마트 통합 스테퍼 드라이버 공급을 시작했다. TMC2241은 최대 65V·3A와 256분할 마이크로스텝을 지원하며, 스텔스촙2(S...
    Date2026.07.30 Bynewsit Views137
    Read More
  6. 데이터이쿠, 가트너 AI 플랫폼 부문 5년 연속 리더 선정

    - 피어 인사이트 평점 4.7점·추천율 98%…글로벌 기업 750곳 이상 지원 데이터이쿠(Dataiku)가 ‘2026 가트너 매직 쿼드런트 데이터 사이언스 및 머신러닝 AI 플랫폼’에서 5년 연속 리더로 선정됐다. 데이터 플랫폼과 클라우드 인프라, 기존 업무 서비스에서 AI...
    Date2026.07.30 Bynewsit Views104
    Read More
  7. 카스퍼스키, 기업 99% “IT 보안은 비즈니스 성장 핵심 요소”

    - 데이터 보호 35%로 최우선…신기술 안전 도입 27%, 재무 위험 감소 24% 카스퍼스키가 글로벌 기업의 99%가 IT 보안을 디지털 전환과 지속 가능한 성장을 위한 핵심 요소로 인식한다는 조사 결과를 발표했다. 데이터 보호는 응답자의 35%가 가장 중요한 비즈니...
    Date2026.07.30 Bynewsit Views108
    Read More
  8. 다쏘시스템, 조선해양·국방 디지털 전환 거점 ‘부산 테크노 센터’ 개소

    - 3D익스피리언스·VR·미니 조선소 데모 운영…지역 기업 협업과 인재 양성 지원 다쏘시스템이 부산광역시 동구 초량동에 조선해양·국방 산업의 디지털 전환을 위한 ‘다쏘시스템 부산 테크노 센터’를 개소했다. 센터에서는 3D 설계·시뮬레이션 기술을 제공하고 ...
    Date2026.07.30 Bynewsit Views101
    Read More
  9. 하이크비전, AI 열화상·광섬유 센싱으로 폭염 산업안전 대응

    - 최대 10km 온도 추적하고 작업자 쓰러짐 감지…자연어 검색·IP 스피커로 비상 대응 하이크비전이 AI 영상 기술과 열화상 카메라, 광섬유 센싱을 결합한 ‘여름철 폭염 대비 산업안전 종합 솔루션’을 발표했다. 설비 온도와 작업자 상태를 24시간 감지하고, 이...
    Date2026.07.30 Bynewsit Views100
    Read More
  10. “에임부터 녹화·냉각까지”…플레이 완성도를 높이는 게이밍 기어 3선

    - 로지텍 G304 X SUPERLIGHT·엘가토 고화질 캡처보드·다크플래쉬 EXPLORE DE360 ARGB 게임에 익숙해질수록 장비를 보는 기준도 달라진다. 처음에는 기본적인 조작과 실행 환경에 집중하지만, 플레이 시간이 늘어나면 반응 속도와 입력 정확도, 영상 기록, 시스...
    Date2026.07.29 Bynewsit Views89
    Read More
  11. 슈나이더 일렉트릭·AMD, 최대 246kW AI 랙 지원 ‘Helios’ 설계 공개

    - 전력·냉각·IT 인프라 통합…최대 10.4MW 모듈형 AI 클러스터 지원 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)이 AMD와 함께 ‘AMD Helios’ 랙스케일 솔루션용 레퍼런스 디자인을 공동 개발하고 검증을 마쳤다고 29일 밝혔다. 전력과 냉각, IT 공간, 운영 소프트웨...
    Date2026.07.29 Bynewsit Views99
    Read More
  12. 기가몬, 보안 침해 사고 83%에 AI 활용…딥 옵저버빌리티 필요성 부상  

    - 응답 기업 65%가 최근 1년간 침해 경험…AI 보안 자신감과 실제 대응 역량 격차 확인 기가몬(Gigamon)이 ‘2026 하이브리드 클라우드 보안 보고서’를 발표하고, 전체 보안 침해 사고의 83%에서 AI가 활용된 것으로 나타났다고 29일 밝혔다. 보안 솔루션과 거버...
    Date2026.07.29 Bynewsit Views80
    Read More
  13. 사이냅소프트, AI OCR ‘사이냅OCR IX’ 서식 인식 자가 개선

    - 폼스튜디오에서 VLM·KVT·FormMaker 엔진 통합…일본어·원문자·취소선 인식 지원 사이냅소프트가 AI OCR 솔루션 ‘사이냅OCR IX’에 에이전트 기반 서식 인식 자가 개선 기능을 적용했다. 프롬프트(VLM), 학습(KVT), 템플릿(FormMaker) 엔진을 통합한 ‘폼스튜디...
    Date2026.07.28 Bynewsit Views82
    Read More
  14. 마우저, UAM·자율주행 개발 지원하는 운송 기술 리소스 센터 공개

    - 전력 관리·기능 안전·AI 의사결정·인프라 통합 자료와 신제품 정보 제공 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 도심 항공 모빌리티(UAM), 수소연료전지, 로보택시와 자율 운송 시스템 개발을 지원하는 온라인 운송 기술 리소스 센터를 공개했다. 엔지...
    Date2026.07.28 Bynewsit Views72
    Read More
  15. F5, BIG-IP 플릿 관리 기능 공개…업데이트 절차·AI 감사 로그 지원

    - F5 인사이트 포 ADSP v1.2에 플릿 가시성·가이드형 업데이트·RBAC·AI 감사 로그 추가 F5가 프런티어 AI로 취약점 악용 속도가 빨라진 환경에 대응해 ‘F5 인사이트 포 ADSP(F5 Insight for ADSP)’의 신규 플릿 관리 기능을 발표했다. 보안·운영팀은 BIG-IP 환...
    Date2026.07.28 Bynewsit Views103
    Read More
  16. 레노버, FIFA 월드컵 2026 AI·인프라 기술 지원 완료…104경기서 가동률 99.99%

    - 600여개 거점에 디바이스 2만5000대 배치…경기 분석·심판 판독·중계·대회 운영 지원 레노버(Lenovo)가 2026 FIFA 월드컵 결승전을 끝으로 AI 기반 기술 솔루션과 인프라 지원을 마쳤다. 경기 분석 플랫폼을 운영하고 심판 시점 중계와 반자동 오프사이드 판...
    Date2026.07.28 Bynewsit Views86
    Read More
  17. 지브라, 옥스퍼드 이코노믹스 공동 연구 발표…현장 워크플로우 개선이 수익성 높여

    - 제조 공급망·재고 관리 개선 시 660만달러 이익 증가…생산라인 현대화 기업 56% 생산성 향상 지브라(Zebra)가 옥스퍼드 이코노믹스(Oxford Economics)와 공동으로 진행한 글로벌 연구 결과를 발표했다. 소매와 운송·물류(T&L), 제조업 분야에서 현장 워크플...
    Date2026.07.28 Bynewsit Views105
    Read More
  18. 넷앱, ‘스토리지그리드 12.1’ 출시…AI 팩토리서 초당 최대 12TB 처리

    - 전 세계 분산 시스템을 단일 네임스페이스로 연결…최대 10엑사바이트까지 확장 넷앱이 전 세계에 분산된 오브젝트 스토리지를 하나의 네임스페이스로 연결하는 ‘스토리지그리드(StorageGRID) 12.1’을 출시했다. AI 팩토리에서 최대 12TB/s의 처리량을 제공하...
    Date2026.07.28 Bynewsit Views82
    Read More
  19. 엔비디아, SSI에 베라 루빈 공급…수츠케버 AI 연구와 차세대 플랫폼 연결

    - 장기 투자·컴퓨팅 시스템 공급 병행…연구 결과를 엔비디아 하드웨어 개발에 반영 엔비디아가 일리야 수츠케버(Ilya Sutskever)가 이끄는 세이프 슈퍼인텔리전스(Safe Superintelligence Inc., SSI)와 장기 전략적 파트너십을 체결했다. SSI에 투자하고 차세...
    Date2026.07.27 Category컴퓨팅 Byuglyduck Views119
    Read More
  20. 삼성전자·브로드컴, 2030년까지 2000억달러 이상 AI 반도체 협력

    - HBM4·2나노 이하 파운드리·첨단 패키징 연계…AI 가속기와 고속 통신 반도체에 적용 삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 삼성전자는 HBM을 비롯한 메모리와 2나노 이하 파운...
    Date2026.07.27 Bynewsit Views85
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ... 339 Next
/ 339
CLOSE