- 엔비디아와 자율 검증형 에이전트 AI 워크플로우 구축…EDA 전 과정에 AI 적용

 

지멘스 EDA가 ‘Siemens EDA Forum Seoul 2026’에서 반도체와 시스템 설계 전반에 AI를 적용하는 ‘AI-Native Design’ 전략을 공개했다. AI 에이전트가 EDA 엔진과 연동해 설계 결과를 스스로 검증하고 오류를 수정하며, 칩부터 패키지·보드·시스템까지 이어지는 디지털 스레드에서 설계와 검증 작업을 자동화한다. 엔비디아와의 협력을 바탕으로 반도체 셀 특성화와 RTL 검증, AI 칩·칩렛 검증까지 에이전트 AI를 적용한다.

 

AI·소프트웨어·이종 통합이 반도체 설계 복잡성 높여

지멘스는 반도체와 전자 설계를 변화시키는 네 가지 흐름으로 AI Everywhere와 Software-Defined Everything, Heterogeneous Integration, Sustainability Imperative를 제시했다. 2028년까지 전체 칩의 70%에 AI 가속기가 탑재될 것으로 예상되는 가운데, 소프트웨어가 하드웨어 구현을 결정하고 서로 다른 다이와 공정 노드를 하나의 시스템에 결합하는 설계 방식도 빠르게 늘고 있다. 전력 효율성 역시 설계 단계에서 함께 고려해야 할 핵심 조건으로 제시됐다.

 

이 변화는 설계 복잡성으로 이어진다. 지멘스 EDA 앵커 굽타(Ankur Gupta) IC 제품 부문 수석부사장은 2000억개가 넘는 트랜지스터와 100W/cm² 이상의 열 밀도, 개발 주기의 상당 부분을 차지하는 검증 작업을 현재 반도체 설계가 해결해야 할 과제로 제시했다. 실리콘에서 시스템까지 설계 범위가 넓어지는 가운데 기존 방법론만으로는 AI 시장이 요구하는 개발 속도를 맞추기 어렵다고 설명했다.

 

속도·생산성·신뢰성으로 AI-Native Design 구성

AI-Native Design은 속도와 생산성, 신뢰성의 세 축으로 구성된다. 지멘스는 EDA 엔진 성능을 높여 도구와 설계 단계에 따라 최대 1000배까지 처리 속도를 끌어올리고, 반복 실행에 드는 부담을 줄여 10~50배의 생산성 향상을 제시했다. 신뢰성은 AI가 생성한 결과를 실제 EDA 엔진으로 다시 검증하는 데서 확보한다. 물리 기반 EDA 엔진과 AI를 연결해 설계 결과를 예측하고 오류를 찾아 수정하며, 검증되지 않은 AI 판단이 다음 설계 단계로 넘어가는 위험을 줄인다.

 

엔비디아와 자율 검증형 에이전트 AI 구축

지멘스 EDA는 엔비디아와 협력해 반도체와 PCB 설계에 자율 검증형 에이전트 AI를 적용한다. 지멘스의 Fuse EDA AI Agent 시스템에 엔비디아 AI 인프라와 Nemotron 모델, NeMo Gym, OpenShell 샌드박스 보안 프레임워크를 결합했다. AI 에이전트는 설계 작업을 수행하고 EDA 엔진으로 결과를 검증한 뒤, 오류가 발견되면 스스로 수정해 다시 검증한다. 설계와 검증, 오류 수정이 반복되는 과정을 하나의 워크플로우 안에서 처리해 사람이 각 단계의 결과를 일일이 확인하는 부담을 줄인다.

 

셀 특성화 수주→수일…검증 작업도 자동화

솔리도 캐릭터라이제이션 스위트 에이전트(Solido Characterization Suite Agent)는 엔비디아 네모트론(Nemotron)과 네모 짐(NeMo Gym)을 활용해 반도체 셀 특성화의 설정과 실행 시간을 기존 수주에서 수일 수준으로 단축했다. 처리 속도는 10배 높였고 토큰 비용은 최대 5배 줄였다.

 

퀘스타 원 에이전틱 툴킷(Questa One Agentic ToolKit)은 플래닝과 RTL 코드, 린트(Lint), 클록 도메인 크로싱(CDC), 디버그, 회귀 테스트를 각각 담당하는 목표 지향형 에이전트를 연결해 검증 작업을 수행한다. 미디어텍 연구진은 이를 적용한 뒤 엔지니어들이 수 시간 안에 도구 활용 능력을 익혀, 기존 수주가 걸리던 교육과 검증 과제를 크게 줄였다고 밝혔다.

 

AI 칩·칩렛 검증 1만배 가속

벨로체 프로FPGA CS(Veloce proFPGA CS)는 엔비디아와 협력해 멀티 빌리언 게이트 규모의 AI 칩과 칩렛 아키텍처를 기존보다 최대 1만배 빠르게 검증한다. 며칠 안에 10조 사이클 이상을 캡처해 실제 실리콘 제작 전에 프론트엔드 소프트웨어 스택까지 검증한다. 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS)는 Arm의 차세대 AGI CPU 검증에 적용됐다. 100억개가 넘는 게이트를 포함한 풀칩 검증을 수행하고, 실제 칩 출고 수개월 전부터 대역폭과 지연 시간, 전력 목표를 점검하면서 드라이버 개발까지 진행했다.

 

IC·PCB 전 포트폴리오로 에이전트 AI 확장

지멘스 EDA는 에이전트 AI 기능을 캐터펄트(Catapult), 벨로체-이넥시스(Veloce-Innexis), 퀘스타 원(Questa One), 아프리사(Aprisa), 솔리도(Solido), 캘리버(Calibre), 테센트(Tessent), 엑스페디션(Xpedition), 하이퍼링스(HyperLynx) 등 IC와 PCB 제품군 전반에 적용하고 있다. 칩 설계에 머물지 않고 패키지와 보드, 전체 시스템까지 설계와 검증 작업을 하나의 디지털 스레드로 연결한다.

 

지멘스는 글로벌 포춘 500대 산업 기업의 92%가 자사 소프트웨어를 사용하고 있으며, 글로벌 상위 30개 반도체 기업 가운데 29개사와 협력하고 있다고 밝혔다. 차세대 EDA와 AI 기술에는 250억유로 이상을 투자했으며, 2026년 7월에는 AI 기반 SoC 설계 자동화 기업 인수를 발표했다. 같은 해 상반기 디지털 인더스트리 및 소프트웨어(Digital Industries & Software) 부문 매출은 19% 증가했다.

 

지멘스 EDA IC 제품 부문 앵커 굽타 수석부사장은 “지멘스 EDA는 개방적이고 연결된 에코시스템과 디지털 트윈 기술을 통해 칩에서 패키지, 보드, 전체 시스템을 연결하는 통합 디지털 스레드를 제공한다”며 “한국을 포함한 아시아태평양 지역의 파트너가 AI 인프라와 전기차, 스마트 제조 분야에서 차세대 제품을 개발하도록 기술 기반을 제공하겠다”고 밝혔다.

 

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