- Si·SiC·GaN과 FET·드라이버·컨트롤러 통합…AI 데이터센터·전기차 전력 시스템 겨냥

 

 

 

온세미가 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용하는 ‘임베디드 파워 플랫폼(EPP)’을 공개했다. 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 기술을 웨이퍼 레벨에서 연결하고 FET와 드라이버, 컨트롤러를 하나의 패키지에 내장하는 방식으로, 적용 분야에 따라 기존 방식보다 3~5배 높은 전력 밀도를 구현하며 개발 기간은 최대 4개월 줄여준다.

 

실리콘 웨이퍼 자체를 전력 시스템 패키지로 활용

EPP는 반도체를 외부 패키지에 넣는 기존 방식과 달리 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용한다. 실리콘과 SiC, GaN 기술을 웨이퍼 레벨에서 연결하고 FET와 드라이버, 컨트롤러를 함께 내장해 전기·열·기계 특성을 초기 설계 단계부터 동시에 고려하는 방식이다.

 

온세미는 표준 12인치 실리콘 웨이퍼 제조 역량을 활용해 EPP의 핵심 통합 공정을 반도체 팹에서 처리한다. 반도체 설계 도구와 웨이퍼급 제조 기술, 시뮬레이션을 전력 시스템 개발에 적용함으로써 전력 소자와 패키징을 각각 설계한 뒤 결합하는 과정에서 발생하는 추가 작업과 후반부 설계 변경을 줄인다.

 

웨이퍼 레벨에서 전력 소자를 통합해 기생 인덕턴스를 낮추고 전력 손실을 줄여주는 동시에 스위칭 주파수를 높이고 방열 성능을 개선한다.

 

스바루, 미래 전동화 차량 적용 평가

스바루(Subaru Corporation)는 EPP 초기 협력 파트너로 참여해 미래 전동화 차량에 적용하는 방안을 온세미와 평가하고 있다. 온세미는 스바루에 엔지니어링 샘플과 시뮬레이션 모델, 기술 전문성을 조기에 제공했으며, 양사는 차량 성능과 개발 효율을 높이는 방안을 모색한다.

 

EPP는 2026년부터 자동차와 AI 분야의 주요 전략 고객과 생태계 파트너를 대상으로 샘플 공급을 시작할 예정이다.

 

온세미 하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) CEO는 “수십 년간 반도체와 패키지는 별도의 기술로 여겨졌다”며 “EPP는 실리콘 자체를 시스템 아키텍처의 일부로 통합하고 첨단 반도체 기술과 제조, 시스템 수준의 최적화를 하나의 공통 아키텍처로 연결해 AI 인프라와 전동화, 자동화를 위한 전력 시스템 개발에 활용한다”고 밝혔다.

 

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