신뢰할 수 있는 고성능 레이더 모듈은 미래의 향상된 자율 주행 보조 시스템과 자율 주행을 위해서 핵심적 역할을 한다. 예를 들어 오토바이가 지나갈 때 즉시 대응해야 하는 응급 제동 시스템(AEB) 같은 첨단 기능을 위해서는 자동차 한 대당 더 높은 성능과 더 많은 개수의 레이더 모듈을 필요로 한다. 이러한 성장의 주요 동력은 NCAP 프로그램과 법적 규정이다.

 

인피니언 테크놀로지스는 15년 넘게 이 시장을 선도해 왔으며 레이더 모노리딕 마이크로파 IC(MMIC)의 1위 공급업체로 트랜시버 통합을 선도했으며 2009년에는 실리콘 게르마늄(SiGe) 기반으로 세계 최초의 77GHz 차량용 레이더 칩을 출시했다. 인피니언은 근거리 레이더에서부터 프리미엄급 전방 레이더에 이르기까지 모든 시장 요구를 충족하는 다양한 레이더 제품을 제공한다.

 

인피니언이 28nm CMOS 기술 기반의 76~81GHz 레이더 MMIC 시리즈의 첫 제품인 혁신적인 차세대 레이더 RASICTM CTRX8181 트랜시버를 출시한다고 밝혔다.

 

이 트랜시버의 향상된 SNR과 선형성은 높은 시스템 성능과 탄력성을 제공한다. 또한, 사용하기 편한 레이더 트랜시버는 코너 레이더, 전방 레이더, 근거리 레이더를 비롯한 다양한 센서를 위해서 확장이 용이한 플랫폼 접근을 가능하게 함으로써, 새로운 소프트웨어 중심의 자동차 아키텍처를 위한 유연성을 제공한다. 이것은 77GHz 차량용 레이더 애플리케이션 개발 비용을 낮출 수 있도록 한다.

 

인피니언의 오토모티브 사업부의 레이더 MMIC 마케팅 책임자인 토마스 루시아(Tomas Lucia)는 “새로운 CTRX8181 트랜시버는 오토바이 운전자, 자전거 운전자, 보행자 등 취약한 도로 사용자들을 보호하기 위해서 신뢰성 높은 사물 인지 및 구분을 가능하게 한다. 레벨 4에 이르는 모든 SAE 레벨에 대해 신뢰할 수 있는 자율 주행 및 보조 기능을 성공적으로 구현하기 위해서는 우수한 RF 성능이 전제되어야 한다”고 밝혔다.

 

CTRX8181은 최신 ISO26262 안전 표준에 따라 개발되었으며, 4개 송신 및 4개 수신 채널을 제공한다. 또한, 이 제품은 뛰어난 신호대 잡음비(SNR)를 달성하고 표준 모듈의 거리를 최대 25%까지 증가시킨다(250미터에서 300미터 이상으로). 높은 RF 채널 수에 향상된 선형성으로 33% 더 높은 수직 혹은 수평 각 분해능을 가능하게 하므로 자동차 옆에 있는 보행자 등 다양한 사물을 더 잘 구분할 수 있다. 이러한 기능은 코너 레이더에서부터 고해상도 레이더에 이르기까지 모든 애플리케이션을 위한 모듈 개발에 기여한다.

 

인칩 디지털 PLL은 더 우수한 거리 분해능을 위해 더 빠른 램프와 초고속 플라이백 타임을 허용하며, 이는 오늘날 가장 우수한 솔루션에 비해 4배 향상되었다. 이 새로운 기능은 전력 소모를 낮추고, 더 정확한 속도 정보를 제공하여 비슷한 속도로 움직이는 물체들을 더 잘 구분할 수 있다. 이것은 위상 잡음의 희생 없이 램프를 완벽하게 자유롭게 구성할 수 있으므로 다양한 시나리오에서 레이더의 견고성과 신뢰성을 높인다. 이 점은 콤파스 기법같이 주파수를 이용한 간섭회피 방법에 특히 유용하다.

 

새로운 CTRX 제품군은 신호 프로세싱 유닛(SPU)과 온칩 프로그램 코드 저장을 위한 비휘발성 메모리를 내장한 인피니언의 레이더 전용 AURIXTM 마이크로컨트롤러(MCU) TC3x 및 조만간 출시 예정인 TC4x와 최고의 조합을 이룬다. AURIXTM 칩셋과 CTRX를 결합하면 NCAP나 실제 시나리오에서 최상의 성능을 달성할 수 있다. 예를 들어서 악천후에서도 레이더 기능의 향상된 신뢰성을 달성한다.

 

이러한 MMIC/MCU 시스템 파티셔닝은 기존의 레이더 방식과 같은 모든 신호처리를 모듈 내에서 진행하는 방법과 부분 신호처리만 처리한 후 처리된 데이터를 최소한의 노력으로 100Mb/s 또는 1Gb/s 이더넷을 통해서 스트리밍 하는 것과 같은 다양한 아키텍처를 가능하게 한다. 그뿐만 아니라 대상 애플리케이션에 적합한 MMIC와 마이크로컨트롤러를 선택하고 다양한 비용 및 성능 요구 사항에 따라 쉽게 확장할 수 있도록 한다. MMIC와 MCU 연결은 LVDS나 CSI-2 모두를 지원하기 때문에 구성 요소를 결합하는 데 큰 유연성을 제공한다.

 

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