- 메모리 셀·멀티 칩 적층·첨단 패키징·재료공학 연구…밀도·대역폭·에너지 효율 개선 추진

 

어플라이드 머티어리얼즈와 키옥시아가 AI 컴퓨팅에 필요한 차세대 메모리 기술을 공동 개발한다. 키옥시아가 미국 실리콘밸리의 어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류하고, 양사는 첨단 메모리 셀부터 멀티 칩 적층과 패키징, 재료공학까지 공동 연구한다. AI 인프라가 요구하는 높은 메모리 밀도와 대역폭, 에너지 효율을 확보하면서 양산 단계의 비용과 복잡성을 관리하는 것이 협력의 방향이다. 키옥시아의 메모리 기술과 어플라이드의 반도체 장비·공정·재료공학 역량을 EPIC 센터에서 연결해 차세대 메모리 기술의 개발과 양산 적용을 추진한다.

 

메모리 셀부터 멀티 칩 적층까지 공동 연구

양사는 AI 애플리케이션에 필요한 메모리 성능과 밀도를 높이기 위해 첨단 메모리 셀과 형성 기술을 연구한다. 제한된 폼팩터 안에 더 많은 메모리를 집적하기 위한 멀티 칩 적층 기술도 공동 개발 대상으로 삼았다. 첨단 패키징에서는 여러 다이를 결합하는 멀티 다이 메모리의 집적도와 인터커넥트 성능 개선에 협력한다. 메모리 셀에서 칩 적층과 패키징으로 연구 범위를 이어가면서, 대규모 양산에 적용할 수 있는 새로운 재료와 공정 기술도 함께 검토한다. 이 과정에서 재료공학은 메모리 밀도를 높이는 동시에 제조 복잡성과 비용을 관리하는 역할을 맡는다. 양사는 기존 재료와 공정의 한계를 넘어서는 접근법을 연구해 차세대 메모리의 집적도와 성능을 높일 계획이다.

 

50억달러 EPIC 센터서 개발·양산 연결

실리콘밸리에 들어서는 EPIC 센터는 자본 지출이 고객 프로젝트 개시에 따라 약 50억달러까지 단계적으로 확대될 예정이다. 어플라이드는 이를 미국 내 첨단 반도체 장비 R&D 투자 가운데 최대 규모라고 설명했다. 센터는 연내 가동 준비를 마칠 예정이다. EPIC 센터에서는 칩 제조사가 어플라이드의 R&D 포트폴리오를 연구 초기부터 활용하고, 개발 과정에서 확보한 결과를 대규모 양산 단계로 연결한다. 보안이 확보된 협업 환경에서 장비와 공정, 재료를 함께 검증해 개발 과정의 학습 주기를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 키옥시아의 합류로 EPIC 센터에는 칩 제조사와 설계 기업, 장비 파트너, 대학이 참여하는 협업 범위에 메모리 분야 연구가 더해진다. 어플라이드는 여러 반도체 노드에 걸친 개발 과제를 파트너와 공유하면서 R&D 투자 방향과 장비·공정 개발을 연계한다.

 

“AI 메모리 개발에 재료·공정 혁신 필요”

어플라이드 머티어리얼즈 게리 디커슨(Gary Dickerson) 회장 겸 CEO는 “AI 인프라에는 획기적으로 높은 밀도와 넓은 대역폭, 향상된 에너지 효율을 제공하는 메모리 솔루션이 필요하다”며 “EPIC 센터에서 키옥시아의 메모리 기술 전문성과 어플라이드의 재료공학 혁신을 결합하고 있다”고 밝혔다.

 

키옥시아 오타 히로오 사장 겸 CEO는 “메모리의 가능성은 재료와 공정 혁신의 한계를 얼마나 확장할 수 있는지에 따라 결정된다고 보고 있다”며 “어플라이드 머티어리얼즈와 EPIC 센터에서 첨단 기술을 함께 개발할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

 

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