- 베시 EPIC 센터 혁신 파트너 합류…TCB·다이 온 패널·포토닉스 인터커넥트까지 R&D 확대

 

 

어플라이드 머티어리얼즈와 베시(Besi)가 AI 컴퓨팅과 메모리용 첨단 패키징 기술을 공동 개발하는 전략적 파트너십을 확대한다. 베시는 어플라이드 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류하며, 양사는 기존 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩에서 차세대 3D IC와 열압착 본딩(TCB), 다이 온 패널, 포토닉스 기반 인터커넥트까지 협력 대상을 넓힌다. 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 공정과 조립 솔루션을 공동 최적화해 AI 시스템에 필요한 로직·메모리 집적과 인터커넥트 기술을 개발한다.

 

하이브리드 본딩에서 패키징 전체 공정으로

AI 인프라가 확장되면서 높은 집적도와 대역폭을 구현하는 칩 투 칩과 칩 투 패키지 인터커넥트 수요도 커지고 있다. 어플라이드와 베시는 하이브리드 본딩을 중심으로 진행해 온 협력을 웨이퍼 레벨에서 패널 규모 집적까지 아우르는 첨단 패키징 공정과 조립 기술로 확대한다. 공동 최적화한 솔루션을 고객이 보다 이른 시점에 활용하도록 하는 것이 목표다. 

 

양사의 협력은 2020년 싱가포르에서 시작됐다. 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE를 설립하고 식각과 평탄화, 증착, 웨이퍼 세정, 계측·검사, 파티클 결함 제어 기술에 베시의 다이 배치와 인터커넥트, 조립 기술을 결합했다. 이를 바탕으로 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 ‘키넥스(Kinex)’를 개발했다.

 

어플라이드 머티어리얼즈 게리 디커슨(Gary Dickerson) CEO는 “베시가 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류함에 따라 고객이 AI 시스템을 확장하는 데 필요한 인터커넥트 기술 전반으로 협력을 넓히게 됐다”며 “EPIC 센터에서 기술 로드맵의 방향성을 보다 조기에 파악하고 패키징 전체 공정을 공동 최적화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

 

3D IC·TCB·패널 집적으로 R&D 확대

확대된 공동 R&D는 AI 컴퓨팅과 메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링과 로직·메모리 집적에 초점을 맞춘다. 양사는 기존 싱가포르 CoE를 기반으로 새로운 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼을 개발하고, 열압착 본딩(TCB)과 관련 공정 생태계의 스케일링도 추진한다. 

 

집적 범위는 다이에서 웨이퍼와 패널로 이어진다. 다이 온 웨이퍼와 다이 온 다이, 다이 온 패널 집적 플랫폼을 개발하고, 공동패키징광학(CPO)과 AI 시스템 스케일링을 지원하는 포토닉스 기반 인터커넥트 애플리케이션까지 공동 R&D에 포함했다.

 

베시 리처드 블릭먼(Richard Blickman) CEO는 “싱가포르에서 어플라이드와 함께 운영해 온 CoE는 베시의 하이브리드 본딩 로드맵의 토대가 됐다”며 “EPIC 센터에서 로직·메모리·시스템 기업들과 TCB 스케일링, 다이 온 패널 집적, 차세대 AI·포토닉스 시스템의 기반이 될 인터커넥트 기술을 발전시켜 나갈 것”이라고 밝혔다.

 

전공정 R&D 환경에서 패키징 공동 개발

베시 엔지니어들은 EPIC 센터에서 어플라이드 연구진과 함께 인터커넥트와 집적 기술을 개발한다. 하이브리드 본딩과 패널 레벨 집적 같은 첨단 패키징 기술은 전공정 웨이퍼 제조와 동일한 재료공학 기술에 기반하며, 양사는 EPIC 센터에서 패키징 전체 공정을 연계해 공동 개발한다.

 

실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC 센터는 50억달러 규모로, 미국 내 역대 최대 규모의 첨단 반도체 장비·공정 기술 R&D 투자다. 연내 가동 준비를 마칠 예정이며 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 기술 상용화 기간을 단축하는 데 초점을 맞췄다.

 

어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 프라부 라자(Prabu Raja) 사장은 “첨단 패키징은 더 이상 후공정 조립 단계가 아니라 전공정 웨이퍼 제조 수준의 정밀도와 청정도가 요구되는 재료공학 과제”라며 “EPIC 센터와 같은 전공정 R&D 환경에서 베시 엔지니어들과 함께 기술을 개발함으로써 파편화된 개별 공정이 아닌 하나의 연결된 흐름으로 다룰 수 있다. 이를 통해 고객은 공동 최적화된 솔루션을 더 일찍 활용하고 개발부터 대량 양산에 이르는 기간을 단축할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

 

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