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- D램 19주·HDD 50주·ABF 48~56주…GPU는 루빈 전환 앞두고 공급 여건 악화

 

1KAI 부품 공급난 지속…D램·HDD·ABF 리드타임 균형 수준 크게 웃돌아.png

AI 인프라 수요가 이어지면서 서버와 데이터센터에 들어가는 주요 부품의 공급 부담이 지속되고 있다. D램은 전체 리드타임이 19주로 줄었지만 32GB·64GB RDIMM 공급이 여전히 부족하고, HDD와 ABF 기판은 균형 수준보다 3배 이상 긴 리드타임을 기록했다. GPU도 엔비디아 루빈(Rubin) 등 신규 플랫폼 전환을 앞두고 공급 상황이 다시 빡빡해지는 모습이다.

 

D램 19주로 단축됐지만 32GB·64GB RDIMM은 공급 부족

시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)가 2일 공개한 '위클리 레이더 008(Weekly Radar 008)'에 따르면 D램 리드타임은 현재 19주로, 수급이 균형을 이루는 8주의 두 배를 넘는다. 트렌드포스는 D램 시장을 공급 부족이 심각한 '매우 타이트(Very Tight)' 상태로 분류했다.

 

용량별 수급 상황도 갈렸다. 96GB·128GB RDIMM은 리드타임이 단축된 반면 32GB·64GB RDIMM은 공급 부족이 계속되고 있다. 전체 D램 리드타임만 보면 이전보다 상황이 완화됐지만 서버 메모리 용량에 따라 구매자가 체감하는 공급 여건에는 차이가 나타난다.

 

삼성전자와 SK하이닉스는 장기공급계약(LTA)을 통해 공급 물량을 선점하는 고객을 늘리고 있다. 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 10개 고객과 LTA를 체결했으며 전체 생산능력의 70~80%를 장기계약으로 확보하는 것을 목표로 한다. SK하이닉스는 14개 고객과 계약을 맺었고 생산능력의 50%를 LTA로 묶을 계획이다.

 

GPU 루빈 전환 앞두고 '타이트닝'…CPU도 25~30주

GPU 공급 상황은 기존 균형 상태에서 공급 여건이 악화되는 '타이트닝(Tightening)' 단계로 이동했다. 현재 GPU 리드타임은 30~45주로 균형 수준인 30~40주보다 길어졌다.

 

트렌드포스는 2026년 4분기부터 엔비디아를 비롯한 AI 반도체 업체들이 새로운 플랫폼으로 순차 전환하면서 루빈 등 신규 제품의 공급 물량이 부품 부족으로 제한될 수 있다고 봤다. 하이퍼스케일 클라우드서비스사업자(CSP)에 물량이 우선 배정될 가능성이 있으며, 기업 고객은 당분간 기존 플랫폼을 중심으로 사용할 것으로 전망했다.

 

CPU도 AI 추론 수요가 서버 시장을 끌어올리면서 공급 부담이 이어지고 있다. x86 서버 CPU의 현재 리드타임은 25~30주로 균형 수준인 16~20주를 웃돈다. 공급업체들이 제한된 물량을 배분하는 과정에서 Arm 기반 CPU가 추가 선택지로 부상할 수 있다는 게 트렌드포스의 분석이다.

 

HDD 50주·ABF 최대 56주…MLCC도 38주

스토리지와 반도체 기판에서도 긴 리드타임이 이어졌다. HDD는 50주로 균형 수준인 16주의 세 배를 넘는다. 제조사들이 용량을 늘리기 위해 열보조 자기기록(HAMR)과 수직 자기기록(PMR)·기와식 자기기록(SMR) 기술을 적용하고 있지만 공급 확대 효과가 나타나는 시점은 2027년 말이나 2028년으로 예상됐다.

 

ABF 기판은 현재 48~56주로 조사 대상 가운데 균형 수준과의 격차가 가장 컸다. 균형 수준은 12주다. 신규 생산능력이 늘어나는 속도보다 ABF 수요가 빠르게 증가하면서 제한된 물량이 주요 고객에게 먼저 배정되고 있으며, 다른 구매자는 최대 1년에 가까운 납기를 감수해야 하는 상황이다.

 

MLCC 리드타임도 38주로 균형 수준인 12주의 세 배를 넘어섰다. OEM과 ODM 업체들이 2027년 공급 물량을 확보하기 위해 장기계약을 확대하면서 대만과 중국 공급업체까지 계약 대상이 넓어지고 있다.

 

낸드는 16주…중국 수요 둔화에 개선 가능성

낸드 기반 기업용 SSD(eSSD)는 현재 16주의 리드타임을 기록해 균형 수준인 8주보다 두 배 길다. 트렌드포스는 중국 시장에서 GPU 부족으로 수요가 둔화되면서 2027년 1분기까지 납기가 짧아질 여지가 있다고 전망했다. 다만 현재 리드타임에는 아직 뚜렷한 변화가 나타나지 않았다.

 

주요 부품 가운데 공급 부담이 완화 단계로 전환된 품목은 이번 조사에서 나타나지 않았다. D램·HDD·ABF는 '매우 타이트', CPU·낸드·MLCC는 '타이트', GPU는 '타이트닝'으로 분류됐다.

 

#트렌드포스 #TrendForce #D램 #RDIMM #GPU #CPU #낸드 #eSSD #HDD #ABF #MLCC #AI반도체 #AI데이터센터 #반도체공급망

 
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