- 미디어텍, 인텔 파운드리 서비스 통해 광범위한 스마트 엣지 디바이스용 신규 칩 제조 예정

 

인텔과 미디어택(MediaTek)은 오늘 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 첨단 공정 기술을 사용해 칩을 제조한다는 전략적인 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 파트너십으로 미디어텍은 미국과 유럽에서 뛰어난 제조 역량을 가진 새로운 파운드리 파트너를 추가함으로써 보다 균형있고 회복력 높은 공급망을 구축하게 될 예정이다.

 

미디어텍은 인텔의 공정 기술을 활용해 다양한 스마트 에지 디바이스용 칩들을 제조할 계획이다. IFS는 생산으로 입증된 3차원 핀펫(FinFET) 트랜지스터부터 차세대 혁신에 이르는 로드맵에 기반한 고성능 저전력의 올웨이즈온 커넥티비티에 최적화된 기술을 포함한 광범위한 제조 플랫폼을 제공한다.

 

IFS 사장 랜디르 타쿠르(Randihr Thakur)은 “연간 20억대 이상의 디바이스를 구동하는 선도적인 팹리스 반도체 설계기업 중 한 곳인 미디어텍은 IFS가 다음 단계로 성장하는 데 매우 중요한 파트너”라고 설명하고, “인텔은 첨단 공정 기술과 지리적으로 다양한 생산역량을 보유하고 있다. 이는 미디어텍이 다양한 애플리케이션을 포괄하는 10억대의 커넥티드 디바이스를 추가로 제공하는 데 도움을 줄 수 있을 것“이라고 밝혔다.

 

NS 차이(NS Tsai) 미디어택 플랫폼 기술 및 생산 운영 수석부사장은 “미디어택은 오래 전부터 멀티 소싱 전략을 채택하고 있다”고 밝히고, “인텔과 파트너십을 맺고 5G 데이터 카드 사업을 하고 있으며, 이제 인텔 파운드리 서비스를 통한 스마트 에지 디바이스 제조로 협력 관계를 확장하고 있다. 인텔의 제조 역량 확장 계획에 따라, IFS는 보다 다양한 공급망을 구축하고자 하는 미디어텍에 가치를 더할 것이다. 미디어텍은 장기간 파트너십을 구축해 전 세계 고객에 걸쳐 급증하고 있는 우리 제품에 대한 수요를 충족할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

 

IFS는 지난 2021년 첨단 반도체 제조 역량에 대한 급증하는 전 세계적인 수요를 충족하기 위해 설립됐다. IFS는 첨단 제조 공정과 패키징 기술, 세계적 수준의 IP 포트폴리오 및 미국과 유럽 내 생산 역량 등 여타 파운드리와는 차별화된 파운드리 서비스를 제공한다. IFS는 기존 생산 시설 증설은 물론 오하이오 및 독일에 대한 신규 투자 등을 바탕으로 고객에 더 나은 서비스를 제공한다는 방침이다.

 

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