- 차세대 와이파이 액세스 포인트 및 스테이션/클라이언트 제품을 위한 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP 플랫폼 공개
- SoC에 고성능 와이파이 7 기능을 추가하기 위한 비용 및 전력 최적화 솔루션 제공
실리콘 및 소프트웨어 IP 분야의 선두 기업 세바(Ceva)가 차세대 리비에라웨이브스(RivieraWaves) 와이파이 7 IP를 공개했다.
세바(Ceva)는 이번에 새롭게 공개한 IP를 통해 게이트웨이, TV, 셋톱박스, 스트리밍 미디어 디바이스, AR/VR 헤드셋, 개인용 컴퓨터 및 스마트폰 등 다양한 하이엔드 가전기기 및 산업용 애플리케이션을 대상으로 자사의 커넥티비티 IP 포트폴리오를 확장한다.
리비에라웨이브스 와이파이 7 IP는 IEEE 802.11be 표준에 정의된 모든 최신 기능들을 지원하며, 차세대 와이파이 액세스 포인트(AP) 및 스테이션(STA) 제품에 비용 및 전력을 최적화한 프리미엄 고성능 와이파이 솔루션을 제공한다.
ABI 리서치는 2028년까지 연간 와이파이 칩셋 출하량이 51억 개를 넘어설 것으로 예측하고, 그중 17억 개 이상이 와이파이 7 표준을 지원할 것으로 전망했다. 이처럼 와이파이 지원 디바이스 출하량이 계속 증가함에 따라 반도체 기업과 OEM은 칩 설계 시 개발 비용과 위험을 줄일 수 있는 완성도가 높고 경험이 많은 와이파이 IP를 필요로 하고 있다.
세바(Ceva)는 지난 10년간의 와이파이 4/5/6를 아우르는 리비에라웨이브스 와이파이 6 IP 제품군으로 40개 이상의 라이센스 고객을 보유하며 와이파이 IP 라이센싱 분야의 선두 기업으로 입지를 다졌다. 이를 통해 IoT 영역 전반에 걸쳐 엔드 포인트에서 액세스 포인트까지 광범위한 시장 및 애플리케이션에 서비스를 제공하고 있으며, 이번 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP는 차세대 와이파이 SoC 제품에 통합하기 위한 포괄적인 802.11be MAC 및 PHY 솔루션을 제공한다.
ABI 리서치의 앤드류 지그나니(Andrew Zignani) 시니어 리서치 디렉터는 “세바의 고객은 연간 10억 개 이상의 커넥티비티 칩을 성공적으로 생산하고 있으며, 무선 커넥티비티 IP는 광범위한 IoT 시장에서 커넥티비티 표준 확산에 중요한 역할을 하고 있다”고 설명하고, “리비에라웨이브스 와이파이 7 IP 플랫폼의 도입으로 반도체 기업 및 OEM은 커넥티비티 로드맵 계획 시, 보다 낮은 위험 및 저렴한 비용으로 차별화된 고성능 와이파이 7 칩셋 개발을 추가할 수 있다”고 밝혔다.
세바의 탈 샬레브(Tal Shalev) 무선 IoT 사업부장 겸 제너럴 매니저는 “와이파이 사용이 증가함에 따라 네트워크 혼잡이 가중되는 상황에서 와이파이7 표준은 더 높은 데이터 처리량과 지연 시간 감소 및 더 많은 스펙트럼 지원을 제안한다. 이를 위해서는 4K QAM 변조, 다중 링크 작동(MLO) 및 다중 리소스 유닛(MRU)과 같이 고도화된 첨단 기능을 통해 사용 가능한 대역 전반에서 링크 효율성을 최적화해야 한다. 우리의 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP 플랫폼은 이러한 최신 무선 표준에 요구되는 모든 기능을 갖추고 있으며, 제품에 와이파이 7 연결을 추가하려는 기업의 제품 개발 및 출시 기간을 혁신적으로 단축할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.
와이파이 7의 4K QAM 변조 방식은 이전 Wi-Fi 6의 1K QAM보다 크게 향상됐으며, MLO는 동적 채널 결합을 도입해 동일 대역 또는 다른 대역의 이기종 채널을 원활하게 결합해 간섭을 줄이고 처리량을 증가시킨다. 또한, MRU는 동일한 대역 내에서 일부 무시되거나 분리된 리소스 유닛을 지능적으로 결합해 더 큰 채널 대역폭을 생성한다. 이를 통해 와이파이 7은 기저대역 속도가 최대 5배 향상됐으며, 경합 및 재시도가 줄어 지연 시간도 크게 감소했다.
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