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지멘스, TSMC의 최신 공정용 IC 설계 솔루션 지원 확대
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다이슨, NEW ‘다이슨 에어랩 멀티 스타일러’ 국내 출시…“새롭게 재설계된 스타일링 툴 적용”
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ST, 5G M2M 임베디드 SIM 출시
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트렌드마이크로, ‘ICS·OT 산업 사이버 보안 보고서’ 발표… “산업계 노리는 사이버 공격, 수십억 피해 ”
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인피니언, 업계 최초의 고해상도 3D 이미지 센서 출시…“차량용 ISO26262 표준 충족“
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엔비디아, 옴니버스로 핵융합로 설계 및 개발 연구 지원
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안랩, ‘2023 도하 엑스포 VIP 초대장’ 악성코드 주의보
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알칸타라, 2022 굿우드 페스티벌서 하이퍼카 징거 21C 공개…“커스터마이징 인테리어 적용“
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코드마인드, 디아이섹과 합병완료…“소프트웨어 테스팅 분야 경쟁력 강화와 사업 기반 확장”
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존슨콘트롤즈, 15번째 EEI 조사 결과 발표…“지속가능성에 대한 투자 팬데믹 이전 수준으로 회복
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레노버, 2022년 ‘가트너 글로벌 공급망’ 상위 25개 기업 내 9위 선정
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ST-센소리, STM32Cube 소프트웨어 에코시스템 협력…“STM32 MCU와 센소리 보이스허브 기술 결합“
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NXP, 4채널 듀얼 편광 아날로그 빔포머 'MMW9012K/MMW9014K' 추가…“5G mmWave 신뢰성 향상”
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3M, ‘과학현황지수(SOSI) 2022’ 발표…“전 세계 과학에 대한 인식 조사”
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Moxa, Azure IoT 엣지와 첨단 IIoT 게이트웨이 출시
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엔비디아, 인셉션 프로그램 파트너사 ‘피칭데이’ 성료
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다쏘시스템, 미국 최대 온라인 소매업체 캐비넷츠닷컴에 ‘홈바이미’ 솔루션 제공…”3D기반의 가상주방 실현“
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포티넷코리아, 패스트파이브에 방화벽 ‘포티게이트’ 구축 …”SMB 대상 비즈니스 확대 상호협력 체결“
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NXP, ING은행과 업계 최초 UWB 기반 P2P 결제 앱 시범 운영
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컴볼트, 아시아∙유럽 통합 인터내셔널 지역 기술 영업 총괄 부사장에 ‘세사르 시드 데리베라(Cesar Cid de Rivera)’ 선임
