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IAR, 임베디드 월드 2025에서 클라우드 기반 최신 플랫폼 서비스 공개
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온세미, 업계 최초 실시간 iToF센서 ‘하이퍼럭스 ID’ 제품군 출시
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NXP, S32K5 차량용 MCU 제품군 출시…“자동차 업계 최초 MRAM 탑재”
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알리바바 클라우드, 혁신적인 '3단계 분리 아키텍처'로 TPC-C 벤치마크 세계 신기록 달성
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퓨어스토리지, '플래시블레이드//EXA' 공개…“AI·고성능 컴퓨팅 위한 업계 최강 데이터 스토리지 플랫폼”
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미르, 모바일 로봇간 상호 운용성 지원 어댑터 MiR VDA 5050 출시…“브랜드 상관없이 상호 연결과 유연한 자동화 확보“
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카스퍼스키, 정보탈취 ‘인포스틸러 악성코드 위협 현황 보고서’ 발표…“다크웹에 230만개 은행카드 유출 확인”
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와콤, 완전히 새로워진 ‘와콤 인튜어스 프로(2025)’ 국내 출시
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로지텍, 게이밍 마우스용 무선 충전 시스템 ‘POWERPLAY 2’ 출시
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누보톤, 48V 배터리 모니터링 IC ‘KA49701A/KA49702A’ 양산 발표
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델, ‘델 테크놀로지스 생성형AI 메가 런치’ 행사 개최
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ADI, ‘CodeFusion Studio’ 솔루션 확장 버전 발표…“제품 개발 가속화 및 데이터 보안 보장”
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코보, 고성능 위성통신(SATCOM) 단말기용 차세대 Ku-대역 빔포머 출시
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엘앤에프, 글로벌 OEM과 하이니켈 양극재 중장기 공급 계약 체결
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ST, 포스트 양자 암호화 솔루션 공개…“임베디드 시스템 양자 내성 지원”
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원프레딕트, ‘2025 스마트공장·자동화산업전’ 참가...'디지털 산업 자산 통합관리 솔루션' 가디원 pdx 전시
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HS효성인포메이션-모레, AI 인프라 시장 공략 위한 업무 협약 체결
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애브포인트, AI기반 멀티테넌트 관리 플랫폼 MSP용 ‘엘리먼트(Elements)’ 출시
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캐논코리아, 22년 연속 1위 기념 RF 렌즈 21종 정품등록 프로모션 이벤트
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ASUS, 고성능 AI 기능 갖춘 비즈니스 노트북 'ExpertBook P1’ 출시
