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ASUS, 인텔 Xeon 6 서버 라인업 공개
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윈드리버, 클라우드 인프라 솔루션 ‘윈드리버 스튜디오 오퍼레이터’ 출시
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실리콘랩스, BG29 무선 SoC 신제품 발표…“초소형 디바이스용 블루투스 LE의 미래 선도”
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MSI, ‘지포스 RTX 5080/5070 벤투스 화이트’ 출시
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티피링크, <SECON 2025> 참가…“차세대 통합 보안 감시 솔루션 공개”
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TI, 세계에서 가장 작은 MCU 출시…“초소형 애플리케이션에서 혁신 실현”
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티맥스티베로, 차세대 DB어플라이언스 ‘ZetaData7’ 공개 및 GS인증 1등급 획득
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세일즈포스, ‘2025 에이전트포스 파트너 서밋’ 성료…“동반성장 견인할 AI 생태계 구축 목표”
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샥즈, ‘2025 서울마라톤’에서 최신 오픈형 이어폰 체험 부스 운영
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포티넷, ‘OT 보안 플랫폼’ 업데이트 공개…“중요 인프라 보호 강화”
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하이크비전, 산업 보안 국제표준 ‘IEC 62443-4-1’ 인증 획득
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IAR, 임베디드 월드 2025에서 클라우드 기반 최신 플랫폼 서비스 공개
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온세미, 업계 최초 실시간 iToF센서 ‘하이퍼럭스 ID’ 제품군 출시
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NXP, S32K5 차량용 MCU 제품군 출시…“자동차 업계 최초 MRAM 탑재”
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알리바바 클라우드, 혁신적인 '3단계 분리 아키텍처'로 TPC-C 벤치마크 세계 신기록 달성
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퓨어스토리지, '플래시블레이드//EXA' 공개…“AI·고성능 컴퓨팅 위한 업계 최강 데이터 스토리지 플랫폼”
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미르, 모바일 로봇간 상호 운용성 지원 어댑터 MiR VDA 5050 출시…“브랜드 상관없이 상호 연결과 유연한 자동화 확보“
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카스퍼스키, 정보탈취 ‘인포스틸러 악성코드 위협 현황 보고서’ 발표…“다크웹에 230만개 은행카드 유출 확인”
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와콤, 완전히 새로워진 ‘와콤 인튜어스 프로(2025)’ 국내 출시
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로지텍, 게이밍 마우스용 무선 충전 시스템 ‘POWERPLAY 2’ 출시
