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누보톤, 48V 배터리 모니터링 IC ‘KA49701A/KA49702A’ 양산 발표
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델, ‘델 테크놀로지스 생성형AI 메가 런치’ 행사 개최
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ADI, ‘CodeFusion Studio’ 솔루션 확장 버전 발표…“제품 개발 가속화 및 데이터 보안 보장”
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코보, 고성능 위성통신(SATCOM) 단말기용 차세대 Ku-대역 빔포머 출시
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엘앤에프, 글로벌 OEM과 하이니켈 양극재 중장기 공급 계약 체결
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ST, 포스트 양자 암호화 솔루션 공개…“임베디드 시스템 양자 내성 지원”
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원프레딕트, ‘2025 스마트공장·자동화산업전’ 참가...'디지털 산업 자산 통합관리 솔루션' 가디원 pdx 전시
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HS효성인포메이션-모레, AI 인프라 시장 공략 위한 업무 협약 체결
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애브포인트, AI기반 멀티테넌트 관리 플랫폼 MSP용 ‘엘리먼트(Elements)’ 출시
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캐논코리아, 22년 연속 1위 기념 RF 렌즈 21종 정품등록 프로모션 이벤트
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ASUS, 고성능 AI 기능 갖춘 비즈니스 노트북 'ExpertBook P1’ 출시
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ST, 혁신적 위성항법 수신기 「테세오 VI」 출시…"자동차 및 산업 애플리케이션의 정밀 위치 확인"
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레드햇, 우주 기업 ‘액시엄 스페이스’와 협력…"데이터센터 궤도 발사 및 최적화"
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타포, 매터 지원 스마트 와이파이 멀티탭 ‘Tapo P300M’ 출시
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유클릭, 구글 클라우드와 파트너십 체결… 데이터 및 AI 전문 서비스 제공
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피아이이, ‘2025 스마트공장·자동화산업전’ 참가 …“제조 혁신 이끄는 AI 솔루션 공개”
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텔레다인 플리어, 산업용 음향 이미징 카메라 신제품 Si2x 시리즈 출시
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한국레노버, 2024년 4분기 안드로이드 컨슈머 태블릿 시장 외산 브랜드 1위 달성
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카스퍼스키, SIEM 솔루션 ‘카스퍼스키 SIEM’ 발표…“AI 및 리소스 시각화 기능 추가”
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티맥스소프트-티맥스티베로, “미들웨어·DB 시너지 창출과 글로벌 시장 공략 강화”
