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엔비디아, 네모트론 3 오픈 모델 제품군 공개… 언슬로스 기반 LLM 미세 조정 가속화
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HS효성인포메이션, 히타치 밴타라-슈퍼마이크로와 엔터프라이즈 AI 인프라 협력
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리벨리온, 설립 5년 만에 AI 반도체 핵심 기업 도약…글로벌 인프라 시장 공략
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가민, ‘2025 가민 커넥트 데이터 보고서’ 발표…한국 일평균 걸음 수 세계 2위
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키옥시아, 고적층형 산화물 반도체 3D DRAM 핵심 기술 발표
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ams OSRAM, 차세대 자동차용 LiDAR 레이저 출시
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AWS, 비자와 차세대 에이전틱 커머스 역량 구현
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슈퍼마이크로, 엔비디아 HGX B300 탑재 수냉식 솔루션 출시
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카스퍼스키, ‘ISO/IEC 27001:2022’ 국제 정보보호 표준 재인증 획득
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온세미, 포비아 헬라와 차세대 전력 기술 전략적 협력 확대
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한서대학교, 프라스카 신형 비행훈련장치 도입…항공 훈련 프로그램 확대
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티티테크오토, 자동차 통신용 통합 미들웨어 ‘모션와이즈 커뮤니케이션’ 출시
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MSI, 2025 다나와 노트북 부문 ‘히트브랜드’ 수상!
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아마존·어도비, AI 시대 창의성과 마케팅 재편 위한 협력 강화
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ST, 셀룰러 커넥티비티 지원 NB-IoT 모듈 공개…개발 에코시스템 강화
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와콤-전남과학대, 창의융합형 콘텐츠 인재 양성 협약…디지털 창작 교육 인프라 강화
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카스퍼스키, ‘다크웹 구직 시장 분석 보고서’ 발표…“다크웹 구직 게시물 2배 증가”
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마에스트로 포렌식, 통합 포렌식 플랫폼 ‘마에스트로 위즈덤’ 발표…"3배 향상된 분석 속도로 글로벌 시장 정조준"
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ACM 리서치, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 기술 리더십 강화
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티맥스티베로, ‘2025 빛가람 에너지밸리 ICT&보안 컨퍼런스’ 참가…액티브 DR 기반 차세대 재해복구 모델 공개
