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딥엘, DeepL Voice 벤치마크 공개…실시간 음성 번역 정확도·자막 안정성 1위
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ST, 75V STSPIN 모터 드라이브 IC 출시…48V 산업용 설계 확장성 강화
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헥사곤, SIMTOS 2026 참가…정밀 측정·AI 기반 제조 솔루션 공개
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노르딕 세미컨덕터, CRA 대응 수명주기 기반 FOTA 공개…단일 고정 비용 모델 제시
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세일포인트, AWS 협력 에이전틱 AI 보안 확장…통합 아이덴티티 거버넌스 레이어 구축
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ARM, AGI 데이터센터 CPU 공개… 자체 실리콘으로 AI 인프라 확장
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로지텍, ‘코리아 나라장터 엑스포 2026’ 참가… 입력장치·AI 화상회의 전시
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ST, 실리콘 포토닉스 PIC100 양산… AI 데이터센터 광 인터커넥트 대응 확대
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티피링크·타포, SECON 2026 참가… 와이파이8·AI 스마트홈 기술 공개
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옥타브, IDC 마켓스케이프 EAM 리더 선정… AI 기반 자산 생애주기 관리 구조 평가
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카스퍼스키, 통합 SOC 플랫폼 ‘카스퍼스키 넥스트’ 출시… EDR·AI 탐지 강화
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한국퀀텀컴퓨팅, 에어큐브와 PQC 기반 패스워드리스 인증 PoC 추진
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넷앱, NVIDIA 기반 AI Data Engine 공개…메타데이터 중심 AI 데이터 파이프라인 구조 제시
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스트라타시스, TrueDent CE Class IIa 획득…3D 프린팅 의치 적용 범위 확대
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ST, AI 데이터 센터용 800 VDC 전력 솔루션 확장…12V·6V 아키텍처 공개
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TI, IsoShield 절연 전원 모듈 공개…전력 밀도 3배 향상
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MSI, 코스트코 전용 게이밍 데스크탑 MAG CODEX 판매…라이젠 7500X3D·RTX 5060 구성
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마우저, ST MCU·센서·전력반도체 1만8000종 공급 확대
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로지텍, ‘Logi Work Korea’ 개최… 하이브리드 협업 환경 구성 전략 제시
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ams 오스람, 차량 조명 네트워크 OSP ISO 국제표준화 착수
