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인포빕, AI 고객 여정 플랫폼 ‘에이전트OS’ 공개
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카스퍼스키 “유출 비밀번호 54% 재사용…패스키 전환 필요”
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옥타브, 레이싱 불스와 F1 기술 파트너십 체결
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벡터·마이크로칩, SDV ECU 개발 협력 확대…사전 통합 임베디드 솔루션 제공
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세일즈포스, ‘에이전트포스 컨택센터’ 공개…AI 기반 CCaaS 플랫폼 확대
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한국레노버, 게이밍 태블릿 ‘리전탭 Y700 5세대’ 출시…AI 기능 강화
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한국퀀텀컴퓨팅, 국내 양자컴퓨팅 업계 최초 ISO 27001 인증…AI·양자 R&D 보안체계 구축
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TI, TinyEngine NPU 통합 MCU 공개…엣지 AI 구현 지원
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율촌·SAS·람다256, 디지털자산 규제 대응 MOU 체결
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마에스트로 포렌식, ‘마에스트로 위즈덤 맥 포렌식 사용자 실무 교육’ 개최
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티피링크·타포, SECON 2026 참가…스마트홈 보안·네트워크 기술 전시
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콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 모듈 출시…에지 컴퓨팅 성능 확장
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데이터이쿠, ‘AI 성공을 위한 플랫폼’ 공개…기업 AI 운영 통합 관리 지원
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NXP, 엣지 컴퓨팅·보안 무선 연결 결합한 i.MX 93W 출시…피지컬 AI 확산 지원
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솔트웨어, AWS 컨테이너 운영 전략 세미나 개최…ECS·EKS 운영 모델 소개
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[MWC 2026] 윈드리버, 보다폰과 AI-RAN 운영 자동화 솔루션 공개…오픈랜 운영 지능화 제시
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어플라이드 머티어리얼즈, SK하이닉스와 AI 메모리 공동 R&D 추진
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ASUS, 젠북 신제품 공개…AI PC 시대 프리미엄 노트북 전략 제시
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SIMTOS 2026, 4월 13일 개막…AI 자율제조 기반 글로벌 제조 플랫폼 제시
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아이싸이, SAR 기반 산림 파괴 모니터링 솔루션 출시
