- 글로벌 과학 기업 3M, 과학 분야에 중요성ㆍ신뢰도 파악 위한 ‘과학현황지수 2022’ 발표 - 응답자의 86%가 일상 속에서 과학의 중요성 인식...STEM 교육에 대한 관심도 글로벌 과학 기업 3M이 ‘2022 과학현황지수(State of Science Index, SOSI)‘ 결과를 발...

- 글로벌 과학 기업 3M, 과학 기술 트렌드 및 동향 탐구 플랫폼 ‘3M Futures’ 선봬 - 2022년 글로벌 과학 기술 트렌드 5개 주제 선정해 총 11개 국가에서 설문조사 실시 3M이 2022년 글로벌 과학 기술 트렌드 및 동향을 탐구하는 스토리텔링 플랫폼 ‘3M Future...

- 통합 솔루션 플랫폼으로 사이버 보안 위험을 낮추고, 사용자 경험을 개선하며 IT 인프라 간소화 지원 네트워크 보안 장비 전문 기업 A10 네트웍스는 오늘 고객이 사이버 복원력을 높이고, AI의 힘을 활용하여 인프라를 보호 및 관리함으로써, 사이버 보안 위...

- 사이버 보안 포트폴리오 확장, 진화하는 애플리케이션 및 API 보안 위협으로부터 보호 기능 강화 네트워크 보안 장비 전문 기업 A10 네트웍스는 오늘, 글로벌 애플리케이션 및 API 보안 기업인 ‘쓰랫엑스(ThreatX)’의 프로텍트(ThreatX Protect) 부분의 자산...

- 대용량 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 솔루션의 혁신성 인정 ACM 리서치는 자사의 Ultra C ECP ap-p 장비가 2025 3D InCites 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 발표했다. 이 상은 이기종 통합 로드맵을 발전시...

- 중국 전력 반도체 제조사 최초 시스템 검증 ACM 리서치(ACMR)는 전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(MLO) 기능을 포함하도록 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다고 밝혔다. MLO기능은 에칭 ...

- 3세대 플럭스 세정 장비, 첨단 3D 패키지의 새로운 세정 요구 사항 충족 ACM 리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비(ULTRA C ...

- 탁월한 진공 세정 필름 두께 균일성으로 차세대 칩 패키징의 성능과 비용 효율 향상 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업 ACM 리서치는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다고 밝혔다. 이 장비는 자체적으...

- 전기 자동차, 전력 변환, 재생 에너지 등 급성장 중인 전력 반도체 시장에 진입 ACM 리서치는 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 밝혔다. 이 플랫폼은 ACM의 특허 받은 SAPS 기술을 활용...

– 디스플레이 패널 제조사에 첫 납품… 첨단 리소그래피 공정 안정성·수율 향상 ACM 리서치가 글로벌 디스플레이 패널 제조사에 자사의 첨단 포토레지스트 경화 장비 ‘Ultra Lith BK’를 최초로 공급했다고 밝혔다. 리소그래피 공정의 비균일성·CD 변동 등 업계 ...

- ACM 의 열 및 플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비, 300mm 반도체 양산용 고객사 인증 완료 ACM 리서치(ACMR)는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소재 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(PQ)을 완료했으며 현재...

- 새로운 Ultra Lith KrF 트랙 시스템, ACM 고유의 플랫폼 설계로 높은 생산성 제공 - 성숙 단계의 리소그래피 애플리케이션을 위한 첨단 공정 제어 구현 ACM 리서치는 반도체 제조 전공정 분야를 지원하기 위해 설계된 자사 최초의 Ultra Lith KrF 트랙 시스...

- 세정 성능 향상으로 첨단 칩 제조 공정에서 사용되는 화학물질 대폭 줄이고 환경적 이점 제공 ACM 리서치는 자사의 주력 제품인 Ultra C 타호(Tahoe) 세정 장비의 성능을 크게 향상시키고 파운드리와 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 첨단 노드의 까다로...

- 웨이퍼·패널 레벨 패키징 장비 공급 확대 ACM 리서치가 글로벌 반도체 고객사들과 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결했다. 웨이퍼 레벨 패키징과 패널 레벨 패키징 장비 공급을 확대하며 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장 대응에 나선다. 글로벌 고객 ...

- 새로운 Ultra Track, ACM의 코터 및 디벨로퍼 분야 풍부한 전문성을 기반으로 개발 - 2022년 4분기에 ArF 모델 출시 예정 ACM 리서치는 새로운 울트라 트랙장비를 출시하고 코터/디벨로퍼(coater/developer) 트랙 시장에 진출한다고 밝혔다. ACM은 세정, 코...

- 차세대 반도체 제조 요구 충족하는 Ultra ECP ap-p…패널 레벨 패키징 전환 가속 ACM 리서치가 패널 제조 고객사에 첫 번째 수평식 패널 전해도금 장비 ‘Ultra ECP ap-p’를 공급했다. 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 기술 수요가 높아지는 가운데, 대형 패널 환경...

- 싱글 습식 웨이퍼 세정 시장에서의 폭 넓은 경험을 기반으로 포스트 CMP 세정 시장 진출 ACM 리서치가 새로운 포스트 CMP 장비를 출시한다고 밝혔다. 새로운 장비는 ACM의 첫 번째 포스트 CMP 장비로서, 고품질 기판 제작 과정 중에서 화학적 기계적 연마 공...

아나로그디바이스(ADI)는 빈센트 로취(Vincent Roche) ADI CEO겸 이사회 의장이 세계경제포럼(WEF) 산하 기후 리더 연합(Alliance of CEO Climate Leaders)의 회원이 되었다고 발표했다. 아나로그디바이스는 기후 변화에 대한 대처 속도를 높이는 것을 회사의 ...