- Catapult AI NN, 소프트웨어 엔지니어가 AI 신경망(Neural Nets)을 합성할 수 있는 포괄적인 솔루션 제공

- 소프트웨어 개발팀이 파이썬(Python)으로 설계된 AI 모델을 실리콘 기반 구현으로 원활하게 변환하여 표준 프로세서에 비해 더 빠르고 전력 효율적으로 실행할 수 있도록 지원

siemens-catapult-ai-nn-newsroom-01-1280x720.jpg

지멘스 EDA 사업부는 오늘 ASIC SoC에서 신경망 가속기의 상위수준합성(HLS) 솔루션 캐터펄트 AI NN(Catapult AI NN)을 발표했다. Catapult AI NNAI 프레임워크에서 신경망 기술에서 시작해 C++로 변환하고, 이를 반도체칩 설계의 프로그램 언어인 베릴로그(Verilog) 또는 VHDLRTL) 가속기로 합성해 실리콘에서 전력, 성능 및 면적(PPA)에 최적화된 하드웨어 설계를 변환 및 최적화시켜 구현할 수 있도록 지원하는 솔루션이다.

 

Catapult AI NN은 머신 러닝 하드웨어 가속을 위한 오픈 소스 패키지인 hls4ml과 상위수준합성(HLS)을 위한 지멘스의 Catapult HLS 소프트웨어를 결합시켰다. Catapult AI NN은 미국 에너지부 산하 연구소인 페르미연구소(Fermilab) 및 기타 hls4ml의 주요 기여자들과 긴밀히 협력하여 개발되었으며, 맞춤형 실리콘의 전력, 성능 및 면적에 대한 머신 러닝 가속기 설계의 고유한 요구 사항을 해결한다.

 

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 상위수준설계, 검증 및 전력 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 모 모바헤드(Mo Movahed)"소프트웨어 신경망 모델을 하드웨어로 구현하기 위해 수작업으로 변환하는 과정은 매우 비효율적이고 시간이 많이 걸리며 오류가 발생하기 쉽다. 특히 특정 성능, 전력 및 면적에 맞춘 하드웨어 가속기의 변형을 만들고 검증할 때 더욱 그렇다"고 설명하고, "과학자와 AI 전문가가 신경망 모델 설계와 같은 산업 표준 AI 프레임워크를 활용하고 이러한 모델을 전력, 성능 및 면적(PPA)에 최적화된 하드웨어 설계를 위해 원활하게 합성할 수 있도록 지원함으로써 AI 및 머신러닝 소프트웨어 엔지니어에게 완전히 새로운 가능성의 영역을 개척하고 있다. 새로운 Catapult AI NN 솔루션을 통해 개발자는 소프트웨어 개발 과정에서 최적의 PPA를 위한 신경망 모델을 자동화하고 동시에 구현할 수 있어 AI 개발의 효율성과 혁신의 새로운 시대를 열 수 있다"고 덧붙였다.

지멘스, 향상된 시스템온칩 설계 솔루션 「Catapult AI NN」 발표…“AI 가속기 개발 간소화”.PNG

AI의 실행시간 및 머신 러닝 작업이 기존 데이터센터는 물론, 소비자 가전부터 의료 기기까지 모든 분야로 이전됨에 따라 전력 소비를 최소화하고 비용을 절감하며 최종 제품의 차별화를 극대화하기 위한 '적절한 크기의' AI 하드웨어에 대한 요구가 빠르게 증가하고 있다. 그러나 대부분의 머신 러닝 전문가들은 합성 가능한 C++, Verilog 또는 VHDL보다는 텐서플로우(TensorFlow), 파이토치(PyTorch), 케라스(Keras)와 같은 반도체칩 설계 프로그램 언어 도구로 작업하는 것이 더 익숙하다. AI 전문가가 적절한 크기의 ASIC 또는 SoC 구현으로 머신 러닝 애플리케이션을 가속화할 수 있는 간편한 방법이 지금까지는 없었다.

 

머신 러닝 하드웨어 가속을 위한 오픈 소스 패키지인 hls4ml를 사용하면, 텐서플로우와 파이토치, 케라스 등과 같은 AI 프레임워크에 기술된 신경망에서 C++를 생성하여 이러한 간극을 매울 수 있다. 그런 다음 C++FPGA, ASIC 또는 SoC 구현을 위해 배포할 수 있다.

 

Catapult AI NNhls4ml의 기능을 ASIC SoC 설계로 확장한다. 여기에는 ASIC 설계에 맞게 조정된 특별한 C++ 머신 러닝 함수의 전용 라이브러리가 포함되어 있다. 설계자는 이러한 함수를 사용하여 C++ 코드로 구현함에 있어 지연 시간 및 리소스 절충을 통해 PPA를 최적화할 수 있다. 또한, 설계자는 이제 다양한 신경망 설계의 영향을 평가하고 하드웨어에 가장 적합한 신경망 구조를 결정할 수 있다.

 

페르미연구소(Fermilab)의 파나지오티스 스펜주리스(Panagiotis Spentzouris) 신기술 부문 부연구소장은 "입자 검출기 애플리케이션에는 매우 엄격한 에지 AI 제약 조건이 있다"고 설명하고, "지멘스와의 협력을 통해 과학자 및 AI 전문가가 ASIC 설계자가 아니더라도 충분히 전문성을 발휘할 수 있는 합성 프레임워크인 Catapult AI NN을 개발할 수 있었다. 또한, 이 강력한 새 프레임워크는 숙련된 하드웨어 전문가들의 업무효율성을 높이는데도 매우 이상적이라고 밝혔다.

 

#지멘스#EDA#페르미연구소#Catapult_AI_NN#AI

 

 
?

  1. 마우저, AMD/자일링스의 「알베오 MA35D」 미디어 가속기 공급

    마우저 일렉트로닉스는 AMD/자일링스(Xilinx)의 알베오(Alveo) MA35D 미디어 가속기를 공급한다고 밝혔다. 알베오 MA35D 미디어 가속기는 인공지능(AI) 지원이 가능한 ASIC 기반 비디오 프로세싱 PCIe 카드로, 비디오 협업과 소셜 라이브 이벤트, 원격 의료, ...
    Date2024.06.17 Bynewsit Views142
    Read More
  2. 마우저-ST, 신규 ‘무선 연결 기술’ 전자책 발간

    마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(ST)와 협력해 무선 연결에 대한 심층 정보를 제공하는 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 수많은 기존 및 신규 사물인터넷(IoT) 및 산업용 사물인터넷(IIoT) 기기와 게이트웨이, 센서를 연결하기 위해서는 다...
    Date2024.06.14 Bynewsit Views130
    Read More
  3. 마우저-ADI, 엔지니어들의 설계 과제 해결을 위한 전자책 공동 발간

    마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)와 협력하여 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 이 전자책은 유연한 제조 접근방식을 통해 생산 시설의 생산성을 극대화할 수 있는 방법과 지속 가능한 제조 관행을 지원하는데 사용되는 기술, 임베디드 보안 개...
    Date2024.06.13 Bynewsit Views183
    Read More
  4. TI, 업계 최초의 650V 지능형 GaN 전력 모듈 공개…“더 작고 에너지 효율적인 고전압 모터 구현”

    - TI의 GaN 기술을 통합하여 가전 및 HVAC 시스템에서 99% 이상의 인버터 효율 구현 - IPM의 높은 집적도와 외부 방열판이 필요 없어서 솔루션 크기 최대 55%까지 축소 텍사스 인스트루먼트(TI)는 금일 업계 최초의 250W 모터 드라이브 애플리케이션용 650V 3...
    Date2024.06.13 Bynewsit Views169
    Read More
  5. 쿠어스텍, 부지 재개발 프로젝트 ‘클레이웍스(Clayworks)’ 공식 착공…“전 세계 공장 혁신 투자”

    - 9억 달러 규모의 쿠어스그룹 부지 재개발 프로젝트 ‘클레이웍스(Clayworks)’ 공식 착공 - 콜로라도 본사, 지역사회 위한 복합공간으로 확장 증축 시작 글로벌 첨단 세라믹 제조업체 쿠어스텍(CoorsTeK)이 미국 콜로라도주(州) 제퍼슨카운티 골든(Golden)에서...
    Date2024.06.13 Bynewsit Views128
    Read More
  6. NXP-ZF, ZF 800V SiC 기반 트랙션 인버터 개발 협력…“전기차 파워트레인 강화”

    - NXP 고전압 절연 게이트 드라이버 제품군, ZF 차세대 전기차용 800V SiC 기반 트랙션 인버터 솔루션 통합 - 전기차 안전성, 효율성, 주행 거리, 성능 향상 목표로 협력 - GD316x 제품군, 고전압 SiC 전원 스위치 이점 보호와 활용 위한 가능한 다양한 기능 ...
    Date2024.06.12 Bynewsit Views219
    Read More
  7. 온세미, ‘T10 파워트렌치’ 제품군과 EliteSiC 650V MOSFET 발표…“데이터센터의 에너지 효율 향상

    - T10 파워트렌치 MOSFET 제품군, 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 650V MOSFET 공개 - 최신 전력 반도체 기술로 막대한 에너지 절감과 최대 10테라와트 전력 절감 효과 기대 온세미는 오늘 T10 파워트렌치 제품군과 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 650V ...
    Date2024.06.07 Bynewsit Views134
    Read More
  8. 지멘스, 향상된 시스템온칩 설계 솔루션 「Catapult AI NN」 발표…“AI 가속기 개발 간소화”

    - Catapult AI NN, 소프트웨어 엔지니어가 AI 신경망(Neural Nets)을 합성할 수 있는 포괄적인 솔루션 제공 - 소프트웨어 개발팀이 파이썬(Python)으로 설계된 AI 모델을 실리콘 기반 구현으로 원활하게 변환하여 표준 프로세서에 비해 더 빠르고 전력 효율적...
    Date2024.05.31 Bynewsit Views199
    Read More
  9. 코보, 업계 최고 이득의 5G mMIMO용 프리 드라이버 「QPA9822」 출시

    - 3.5GHz에서 39dB의 이득 및 +29dBm의 피크 전력 달성 - 6월 16일 워싱턴 DC에서 개최되는 IMS 2024 전시회서 제품 전시 코보(Qorvo)는 3.5GHz에서 39dB의 이득을 제공하고 +29dBm의 피크 전력을 달성하는 업계 최고 이득의 프리 드라이버 QPA9822를 출시한다...
    Date2024.05.30 Bynewsit Views123
    Read More
  10. ST, 자동차용 3축 가속도 센서 및 3축 자이로스코프 모듈 「ASM330LHBG1」 출시

    - 최대 ASIL B까지 비용 효율적 기능 안전 애플리케이션 지원하는 자동차 등급 관성 모듈 출시 - 차량 내비게이션, 차체용 전자장치, 자율주행 시스템에서 높은 정확도와 신뢰성 제공 ST마이크로일렉트로닉스가 기능 안전 애플리케이션을 위해 비용 효율적인 ...
    Date2024.05.29 Bynewsit Views153
    Read More
Board Pagination Prev 1 ... 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 ... 90 Next
/ 90
CLOSE